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第一講：常用過壓、過流、過溫保護(hù)器件之選型技巧
電路保護(hù)主要有三種形式：過壓保護(hù)、過流保護(hù)和過溫保護(hù)。選擇適當(dāng)?shù)碾娐繁Ｗo(hù)器件是實(shí)現(xiàn)高效、可靠的電路保護(hù)設(shè)計(jì)之關(guān)鍵的第一步，那么，如何合理選擇電路保護(hù)器件？不同的保護(hù)器件其保護(hù)原理也各有不同，選擇的時(shí)候應(yīng)結(jié)合其保護(hù)原理、工作條件和使用環(huán)境來(lái)考慮。本文將介紹常用的幾種過壓、過流和...
2012-01-11
過壓 過流 過溫 電路保護(hù)
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2012年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收將增長(zhǎng)最多4%
美國(guó)華爾街分析師預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收繼2011年成長(zhǎng)1~2%之后，2012年成長(zhǎng)率將在0~4%之間。“我們?nèi)跃S持對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的樂觀看法，認(rèn)為景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫(kù)存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率表現(xiàn)可望超越終端市場(chǎng)。”BarclaysCapital分析師CJMuse表示，該機(jī)構(gòu)估計(jì)2012年半...
2012-01-11
半導(dǎo)體 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 庫(kù)存
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陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機(jī)械連接。事實(shí)上，焊接通常是將元件固定的唯一機(jī)械連接方式。本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。
2012-01-10
焊接 陶瓷垂直貼裝封裝 CVMP 焊盤
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ADF4151/4196：ADI推出高性能PLL頻率合成器
Analog Devices, Inc. (ADI)，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商和RF IC（射頻集成電路）領(lǐng)先者，最近推出兩款新的PLL頻率合成器ADF4151和ADF4196，這些器件能夠提供最大的靈活性和最佳的相位噪聲性能，可簡(jiǎn)化多種應(yīng)用的設(shè)計(jì)，包括通信基礎(chǔ)設(shè)施基站、脈沖和多普勒雷達(dá)應(yīng)用、測(cè)試與測(cè)量?jī)x器設(shè)...
2012-01-09
ADF4151 ADF4196 ADI PLL頻率合成器 RF
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Digi-Key 擴(kuò)展與 Microsemi 的全球經(jīng)銷合作關(guān)系
Digi-Key 公司是一家知名電子元件經(jīng)銷商，被設(shè)計(jì)師們譽(yù)為業(yè)內(nèi)最廣泛的電子元件庫(kù)，提供立即發(fā)貨服務(wù)，近日擴(kuò)展了與 Microsemi 公司的經(jīng)銷關(guān)系，業(yè)務(wù)合作覆蓋可編程邏輯解決方案，具體包括該公司的 SmartFusion? 可定制系統(tǒng)單晶片 (cSoC) 產(chǎn)品、低功率現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 器件以及相關(guān)評(píng)估板系列。
2012-01-06
Digi-Key Microsemi 可編程邏輯 SoC FPGA
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探討DSP設(shè)計(jì)的電磁兼容性問題
隨著DSP運(yùn)算速度的提高，能夠?qū)崟r(shí)處理的信號(hào)帶寬也大大增加，它的研究重點(diǎn)也轉(zhuǎn)到了高速、實(shí)時(shí)應(yīng)用方面。但正是這樣，它的電磁兼容性問題也就越來(lái)越突出了，本文在DSP的電磁兼容性問題方面進(jìn)行了一些探討。
2011-12-30
DSP 電磁兼容 EMC EMI 干擾
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PCB的疊層設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)法則
印刷電路板的疊層用于具體說明電路板層的安排。它詳細(xì)指定了哪一層是完整的電源和地平面，基板的介電常數(shù)以及層與層的間距。當(dāng)規(guī)劃一個(gè)疊層的時(shí)候，也要計(jì)算走線尺寸和最小走線間距。生產(chǎn)限制會(huì)嚴(yán)重地影響疊層，通常，電路的走線密度越大，每一英雨的生產(chǎn)成本就會(huì)越高。本文將詳述規(guī)劃疊層的一些基...
2011-12-27
PCB 疊層 印制電路板 電路板
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PCB設(shè)計(jì)的一般原則和抗干擾措施
印制電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件。它提供電路元件和器件之間的電氣連接。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，PCB的密度越來(lái)越高。PCB 設(shè)計(jì)的好壞對(duì)抗干擾能力影響很大。因此，在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)。必須遵守PCB設(shè)計(jì)的一般原則，并應(yīng)符合抗干擾設(shè)計(jì)的要求。
2011-12-27
PCB 抗干擾 干擾 布局 布線 印制電路板
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電磁干擾的屏蔽方法
EMC問題常常是制約中國(guó)電子產(chǎn)品出口的一個(gè)原因，本文主要論述EMI的來(lái)源及一些非常具體的抑制方法，例如設(shè)計(jì)屏蔽罩。
2011-12-20
電磁干擾 EMI EMC 電磁兼容 屏蔽
- 是否存在有關(guān) PCB 走線電感的經(jīng)驗(yàn)法則？
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