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CWR06/16：Vishay新款TANTAMOUNT固態鉭電容可滿足宇航級應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其CWR06和CWR16 TANTAMOUNT?固態鉭電容器現可滿足MIL-PRF-55365為宇航級應用制定的“T”-level要求。
2010-05-04
CWR06 CWR16 Vishay TANTAMOUNT 固態鉭電容 宇航
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恩智浦半導體北京聲學工廠遷址擴產
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今天在北京經濟技術開發區(BDA)為其在此落成的聲學解決方案新工廠舉行了盛大的開幕典禮。從而將恩智浦半導體先進的矩形揚聲器生產線從奧利地維也納轉移到中國來，以便進一步的提高中國聲學解決方案工廠的生產能力。
2010-05-04
恩智浦 半導體 聲學
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LM3464 ：國半推出首款具有動態電壓調整功能的大功率LED 驅動器
美國國家半導體公司（National Semiconductor Corporation ）宣布推出業界首款具有動態電壓調整功能并擁有多條輸出通道的大功率 LED 驅動器。這款控制器的特點是可以驅動多達4串LED ，每串LED 的驅動電流大小一致，偏差極小，而且效率極高。這款型號為 LM3464 的控制器屬于美國國家半導體PowerWise?...
2010-05-04
LM3464 半導體 動態電壓調整 大功率 LED驅動器
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選擇焊——實現通孔器件焊接的零缺陷
現代焊接技術的發展歷程中，經歷了兩次歷史性的變革。第一次是從通孔焊接技術向表面貼裝焊接技術的轉變，第二次便是我們正在經歷的從有鉛焊接向無鉛焊接的轉變。雖然目前表面貼裝技術已成為電子產品組裝技術的主流，但是由于以下一些原因，通孔焊接技術在電裝行業仍占有一席之地。
2010-05-04
選擇焊 焊接 零缺陷 測試工作坊
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3M 公司電子解決方案事業部推出無鹵嵌入電容器材料
電子行業的設計工程師們一直在設法改善電源完整性并降低電磁干擾，同時滿足無鹵要求?，F在，他們擁有了一個符合上述要求的全新解決方案。目前，3M 公司電子解決方案事業部推出了無鹵嵌入電容器材料。
2010-05-03
cntsnew 3M 無鹵嵌入電容器 電容
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太陽能電池爆發性普及期即將到來
與市電同價的太陽能很可能加快引進在工廠和其他企業設施中，使它得以符合或超過日本政府的“2020年以前28GW，2030年以前53GW”的目標。日本新能源產業技術綜合開發機構（NEDO）推出的太陽能電池采用預測（如出版PV2030）中預估在2030年前將安裝高達201.8GW容量。
2010-04-30
太陽能 電池 石油 能源
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測光模組成本續降 LED TV銷量將激增九倍
Displaybank指出，測光式模組簡化設計發展迅速，2009年采用四邊六根設計，2010年開發出雙邊四根簡化結構，有助于節省LED背光電視成本，帶動LED液晶電視的銷售量，預估2010年LED液晶電視市場將達3200萬臺，占液晶電視的19%。
2010-04-30
測光模組 LED TV 液晶電視
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IC設計產業緊貼創新應用，后起之“秀”6月驚艷登場
就在不久前舉行的香港電子展上，瑞芯微一口氣推出和展示了五十多款移動互聯創新應用方案，涵蓋iMID（5英寸屏幕以內）、3G MID（內置3G SIM卡）、平板電腦（中國芯iPad）、智能手機（Android+3G+720P）、電子閱讀器（俗稱電子書）、無線數碼相框等一系列革新性終端產品。盡管這是一家芯片廠商，但它...
2010-04-30
IC SIM 瑞芯微
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SO-8系列：恩智浦發布全系列LFPAK封裝功率產品
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優勢和經驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-30
SO-8 MOSFET 恩智浦
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