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FCS系列：NEC東金支持260℃回流焊的電雙層電容器
NEC東金宣布，將從2010年1月開始量產支持260℃回流焊的表面封裝用電雙層電容器“FCS型”的5款新產品，這些產品的耐壓為3.5V和5.5V，靜電容量為0.047～0.47F。樣品單價為150日元。
2009-09-03
NEC東金 回流焊 電雙層電容器
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Molex推出Mini-Fit H2O Mid-Range電源連接器
日前，Molex Incorporated推出專為每路9.0A以內的線到線應用而設計的Mini-Fit H2O防水型緊湊連接系統。Mini-Fit H2O連接器系統的防護級別為IP67，確保連接器在浸入深達一米的水中時的密封性。
2009-09-03
Molex Mini-Fit H2O 連接器
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大陸太陽能垂直整合廠品牌力分高下
大陸太陽能垂直整合廠積極搶攻市占率，不過，2009年品牌價值開始發酵，第3季景氣反彈，各家大陸垂直整合廠的模塊受市場接受的程度也不一，近期傳出有些受肯定的品牌廠，較已告知客戶模塊交期改為6周，有些則眼見旺季漸近尾聲，開始有清庫存現象。
2009-09-03
太陽能 垂直整合
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西部電子論壇·峰會精彩互動討論
西部電子論壇·峰會精彩互動討論
2009-09-02
西部電子論壇·峰會精彩互動討論
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西部電子論壇火爆蓉城，圓滿閉幕
西部電子論壇火爆蓉城，圓滿閉幕
2009-09-02
西部電子論壇火爆蓉城 圓滿閉幕
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疑問與困惑，管窺國內焊接工具市場
一個有關焊接溫度的疑問，讓我們重新審視國內工程師對焊接工具認識和了解，電子元件技術網開辟了焊接工藝與測試社區，致力于構筑焊接工具技術的交流平臺，讓更多的人正確了解和選擇無鉛焊接工具，歡迎各位工程師朋友的參與。
2009-09-02
XCEF 焊接工具 效率 焊接溫度 密勒
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西部電子論壇●峰會精彩互動討論
西部電子論壇峰會在成都嬌子會議中心成功舉辦，在會議的最后，電子元件技術網CEO劉杰博士主持了一個自由討論的環節。從電子元器件的分銷、服務、焊接工藝等方面入手，讓講演嘉賓和聽眾面對面，探討有利于西部市場的合作模式、政策與機遇。
2009-09-02
峰會 互動討論 西部電子論壇 XCEF
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三星將在歐洲開設智能手機應用程序下載商店
9月1日消息，全球第二大手機廠商三星電子周一稱，它將在9月14日在歐洲開設一個在線智能手機應用程序下載商店。 在蘋果應用程序商店取得成功之后，全球手機廠商都在模仿蘋果創建自己的虛擬商店。用戶可以在這些虛擬商店下載軟件和內容。諾基亞今年5月在全球各地開設了Ovi商店。第三大手機廠商LG電子...
2009-09-02
三星 智能手機 歐洲
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中國分立器件產業——重大政策利好
隨著市場對半導體分立器件的要求越來越高，一些先進分立器件的技術水平與集成電路不相上下，特別是一些特殊的高功率、高壓分立器件，需要非常高的技術門檻，享受與集成電路企業一樣的“高新技術企業”待遇是早就應該解決的事情。
2009-09-02
分立器件 中國
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