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AI&IoT

樂普科3D激光設備助力制造商開辟新市場

樂普科(LPKF)最新推出的MicroLine 6000S激光設備，在今年紐倫堡SMT展會上第一次在公眾面前亮相。德國微電子系統博覽會是歐洲微電子領域系統集成方面專業展覽會，已經有多年成功舉辦博覽會的歷史，是目前國際上規模最大，影響力最強，最具專業性的博覽會之

2009-08-21

LPKF 3D MID

安森美半導體榮獲“2008年度優秀供應商”獎

安森美半導體獲得中國最大的手機設計公司龍旗控股“2008年度優秀供應商”獎項。這是龍旗控股連續第三年頒獎給安森美半導體。

2009-08-21

安森半導體龍旗控股年度優秀供應商

“iPhone克星”：是我在拯救手機顯示屏市場

蘋果公司iPhone手機的連續成功，驅使市場出現能夠與之抗衡的產品。各大公司設計出一系列產品與iPhone競爭，包括采用谷歌Android操作系統的新產品。很多OEM也將推出具有多媒體功能、顯示屏更大、分辨率更高的更高端手機

2009-08-21

蘋果公司智能手機 iSuppli

中國將成為世界最大太陽能電池生產國

美國市場調查公司DisplaySearch發布預測稱，2009年太陽能電池單元的全球產能將比上年增長56％，達到17GW。從08年1月到09年7月，產能增加了11.4GW。該公司預測，今后到2013之前，太陽能電池單元的全球產能將以年平均49％的速度增長。

2009-08-21

DisplaySearch 太陽能電池中國

CDMA：在新的機遇與挑戰中前進

截至2008年12月，全球CDMA用戶總數已達4.65億， 107個EV-DORel.0商業網絡遍布全球；其中EV-DO Rev.A網絡達到62個，規模呈現新的發展。然而在中國，一直以來CDMA卻處于不溫不火的狀態

2009-08-21

CDMA 賽迪顧問

移動通信卡：3G時代的角色變化

伴隨改革開放的深入和經濟的進一步轉型，移動通信技術得到迅猛發展，手機普及率得到迅速提高。2004~2008年，移動電話用戶數量每年都保持著17%以上的快速增長，截止到2008年底，移動電話用戶數量已經達到6.41億戶，與2004年相比增長了近一倍。

2009-08-21

SIM 3G 中國移動

FDZ371PZ：飛兆半導體1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET

飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)宣布推出1mm x 1mm WL-CSP封裝20V P溝道MOSFET器件FDZ371PZ，該器件設計采用飛兆半導體的專有PowerTrench?工藝技術，為手機、醫療、便攜和消費應用設計人員帶來業界最低RDS(ON) 值(-4.5V下為75m?) ，能夠最大限度地減小傳導損耗。

2009-08-21

FDZ371PZ MOSFET 消費電子 Fairchild 飛兆半導體

CM6100：CMD 面向高速串行接口的低電容靜電放電保護設備

California Micro Devices（簡稱"CMD"）今天宣布推出為 USB 2.0 高速接口和低壓差分信號與新興串行接口（如用在手機和其它移動設備中的移動產業處理器接口）提供雙通道15 kV 保護的低電容靜電放電 (ESD) 設備 PicoGuard CM6100。

2009-08-21

PicoGuard CM6100 ESD保護

日科實業榮獲“元器件十大分銷商”稱號

2009年7月28日，在由慧聰電子網主辦的2009年電子元器件行業高峰論壇暨中國電子元器件行業十大評選頒獎盛典上，深圳日科實業有限公司被評為2009年度十大分銷商之一。

2009-08-20

日科年度十大分銷商

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