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超寬帶通信中的天線技術
本文主要探討了超寬帶短距離無線通信中的天線設計問題，分析了超寬帶天線的設計要求和性能，并對現有的幾種常用的超寬帶天線和新型天線作簡單的介紹。
2008-11-02
超寬帶無線通信 天線
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Amphenol公司推出緊密型印刷電路板(PCB)電源連接器
AmphenolIndustrial現在推出了三款緊密、高安培數的連接器，適用于與印刷電路板的高強度電流、單點連接。新型的PowerBlok、RADSERT及PGY連接器采用了RADSOK技術，消除了螺紋連接的故障，同時增加了可靠性、靈活性及電路板設計的可用表面空間。
2008-11-01
Amphenol 印刷電路板 連接器
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電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業分類，元器件行業共有52 家處于正常經營狀態的上市公司。2008年前三季度，這52家電子元器件行業上市公司合計實現營業總收入449.61億元，同比增長4.63%，實現利潤總額31.41億元，同比下降17.11%，實現凈利潤23.91億元，同比下降19.65%。2008年前三季度，元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
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電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業分類，元器件行業共有52 家處于正常經營狀態的上市公司。2008年前三季度，這52家電子元器件行業上市公司合計實現營業總收入449.61億元，同比增長4.63%，實現利潤總額31.41億元，同比下降17.11%，實現凈利潤23.91億元，同比下降19.65%。2008年前三季度，元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
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電子元器件上市公司盈利能力大幅下降
按天相投顧的行業分類，元器件行業共有52 家處于正常經營狀態的上市公司。2008年前三季度，這52家電子元器件行業上市公司合計實現營業總收入449.61億元，同比增長4.63%，實現利潤總額31.41億元，同比下降17.11%，實現凈利潤23.91億元，同比下降19.65%。2008年前三季度，元器件上市公司平均盈利能力...
2008-11-01
元器件
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采用PCTF技術降低微波/射頻器件成本
本文主要介紹了一種經濟的射頻器件封裝技術——通鍍厚膜PCTF(Plated Copper on Thick Film)技術，該技術為無引腳SMT元件、模塊設計者提供了一個經濟的封裝方案，對于中小批量生產尤其適用。PCTF具有技術電學性能穩定、散熱效率高、耐高溫、可靠性高等優點。
2008-11-01
封裝技術 PCTF 微波/射頻器件
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射頻電路PCB設計
射頻電路PCB設計的關鍵在于如何減少輻射能力以及如何提高抗干擾能力，合理的布局與布線是設計射頻電路PCB的保證。本文中所述方法有利于提高射頻電路PCB設計的可靠性，解決好電磁干擾問題，進而達到電磁兼容的目的。
2008-11-01
射頻電路 PCB 元器件的布局
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RF混頻器及其在3G無線基站接收器中的應用
本文主要介紹了LT5527型高線性度有源下變頻RF混頻器，首先詳細介紹了它的主要特性、引腳功能，接著介紹了LT5527的應用電路設計，包括RF輸入端、LO輸入端、IF輸出端的設計。
2008-11-01
LT5527型高線性度有源下變頻RF混頻器 3G無線基站 接收器
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射頻MEMS開關技術的最新進展
數字測試、儀器和無線通信領域的新興應用需要高性能的開關產品。未來的應用將延續這一趨勢——需要更寬的帶寬、更低的損耗、更高的電阻可重復性和更高的線性度。以TeraVicta為代表的開關產品供應商將繼續利用MEMS開關技術的優勢，推動新一代開關產品的發展，滿足最新應用的需求。
2008-11-01
射頻 MEMS 開關技術
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