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未來維修服務(wù)對(duì)傳感器的需求：用于實(shí)施狀態(tài)監(jiān)控的智能傳感器
當(dāng)今采用的有線和無線通信方法支持在整個(gè)工廠或公司范圍內(nèi)實(shí)施監(jiān)控。機(jī)器必須具備本地智能傳感器和通信基礎(chǔ)架構(gòu)，這是獲得額外的分析能力的前提。這些傳感器是什么樣的、需要滿足哪些要求、有哪些關(guān)鍵特性？本文會(huì)就這些問題以及其他問題展開探討。
2018-09-20
傳感器 傳感/MEMS 測(cè)試與測(cè)量
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了解、測(cè)量和使用熱敏電阻的熱時(shí)間常數(shù)
熱敏電阻是非常精確的熱傳感器，通過其電阻來指示溫度。如果將熱敏電阻用作傳感器，只需施加電壓、測(cè)量電流、然后將電阻轉(zhuǎn)換成溫度即可測(cè)量溫度。對(duì)溫度變化作出響應(yīng)需要時(shí)間，而測(cè)量該響應(yīng)的主要參數(shù)是熱時(shí)間常數(shù)(TTC)。
2018-09-20
測(cè)試與測(cè)量 傳感器 電阻 技術(shù)實(shí)例
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MathWorks 在 2018b 版本的 MATLAB 和 Simulink 產(chǎn)品系列中擴(kuò)展了深度學(xué)習(xí)功能
中國(guó)北京 – 2018 年 9 月 19 日 – MathWorks 宣布，于今日推出了 2018b 版本的 MATLAB 和 Simulink。該版本包含重要的深度學(xué)習(xí)增強(qiáng)功能，以及各個(gè)產(chǎn)品系列中的新功能和Bug修復(fù)。
2018-09-19
MATLAB Simulink 深度學(xué)習(xí)
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如何設(shè)計(jì)電感式觸摸金屬按鈕面板
人機(jī)界面（HMI）正在經(jīng)歷地震變化，現(xiàn)在有一種新方法可用于設(shè)計(jì)按鈕面板。在創(chuàng)建金屬觸摸（ToM）按鈕時(shí)，電感式傳感技術(shù)正成為首選方法。主要原因是它可以降低成本，同時(shí)更加可靠，因?yàn)樗皇芩趾臀酃傅挠绊懀⑶以诎l(fā)生輕微的結(jié)構(gòu)損壞時(shí)繼續(xù)工作。通過感應(yīng)金屬面板的微小偏轉(zhuǎn)，電感數(shù)字轉(zhuǎn)換器（L...
2018-09-19
電感式 人機(jī)界面 傳感技術(shù)
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Vishay誠(chéng)邀您蒞臨2018中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)機(jī)器人展，一起“觸摸明日科技”
賓夕法尼亞、MALVERN — 2018 年 9 月18 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司將在9月19 - 23日在上海國(guó)家會(huì)展中心舉辦的2018年度中國(guó)國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)（CIIF）機(jī)器人展上亮相的產(chǎn)品陣容。Vishay展臺(tái)位于8.1H展廳F214號(hào)，主題為“觸摸明日科技”，將展示其為滿足工業(yè)和協(xié)作機(jī)器人領(lǐng)域的節(jié)...
2018-09-18
Vishay 國(guó)際工業(yè)博覽會(huì) 機(jī)器人
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德州儀器希望小學(xué)在江西省萍鄉(xiāng)市湘東區(qū)臘市鎮(zhèn)正式落成并啟用
2018年9月18日，江西訊，全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式處理領(lǐng)導(dǎo)廠商德州儀器（TI）捐建的“江西萍鄉(xiāng)湘東區(qū)臘市鎮(zhèn)德州儀器（TI）希望小學(xué)”日前于當(dāng)?shù)嘏e行正式落成儀式。公司捐建的“TI魔力芯動(dòng)教室”也同時(shí)揭牌。
2018-09-18
德州儀器 TI 希望小學(xué) 江西萍鄉(xiāng)
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AI賦能加速進(jìn)化 高通AI & IoT開發(fā)技術(shù)開放日即將召開
從手機(jī)到可穿戴設(shè)備再到翻譯產(chǎn)品，人工智能正廣泛滲透到人們的日常生活里。5G技術(shù)的發(fā)展，則帶來了更多的應(yīng)用場(chǎng)景，進(jìn)一步推動(dòng)人工智能規(guī)模化應(yīng)用。目前來看，5G至少拓展了三大類應(yīng)用場(chǎng)景，一類以高帶寬高流量為特征，可以帶來前所有的沉浸式娛樂體驗(yàn)， 另一類以低時(shí)延、高可靠性為特征，典型應(yīng)用是...
2018-09-18
高通 AI & IoT 開發(fā)技術(shù)
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金屬與半導(dǎo)體接觸后是如何做到歐姆接觸的？
隨著社會(huì)不斷進(jìn)步，科技實(shí)力不斷增強(qiáng)，集成電路行業(yè)迎來了大發(fā)展，從原先的SSI到MSI再到LSI發(fā)展到現(xiàn)在的VLSI規(guī)模，集成度不斷提高，門電路數(shù)超過萬門，集成的元件數(shù)更是可達(dá)到10萬個(gè)，行業(yè)呈現(xiàn)出一片欣欣向榮的景象。
2018-09-18
金屬 半導(dǎo)體 歐姆接觸
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瑞芯微聯(lián)合Arm、OPEN AI LAB首發(fā)AI開發(fā)平臺(tái)
在“Arm人工智能開發(fā)者全球峰會(huì)”上，瑞芯微Rockchip、Arm中國(guó)、OPEN AI LAB三方共同發(fā)布了基于RK3399芯片的EAIDK開發(fā)平臺(tái)，該AI開發(fā)平臺(tái)面向嵌入式AI人工智能應(yīng)用方向產(chǎn)品的設(shè)計(jì)與開發(fā)，是全球首款A(yù)rm架構(gòu)的AI開發(fā)板。
2018-09-17
瑞芯微 AI開發(fā) Arm OPEN AI LAB
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