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Dialog半導體與Digi-Key簽署全球分銷協議，合作開發SmartBond Basic
2015年3月12日，Dialog 半導體公司宣布與Digi-Key公司簽署全球分銷協議。Digi-Key現已有Dialog的SmartBond Basic（基礎版）及Pro（專業版）開發套件的現貨，可立即發貨，此舉將加快物聯網最小型、功耗最低藍牙設備的開發速度。
2015-03-12
開發套件 智能互連設備
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半橋LLC效率低下問題腫么辦？整改方法朝這看
本篇文章對LLC電路效率較低的問題進行了較為實際的，且全方位的分析，并且給出了同樣全面地整改方法。如果大家也在設計過程當中遇到了同樣的問題，不如仔細閱讀以下本篇文章，或許就能找到相應的解決方法。
2015-03-12
半橋LLC 電路
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專家分享：用眼圖如何解決USB布線中的信號問題
工程師都知道最讓人頭疼的就是：由PCB設計所引起的信號完整性問題。如何解決呢？本文通過Mentor信號完整性工具“Hyperlynx” 進行仿真分析，總結了一套高速電路設計提供布局布線的分析方法，串行總線以及其它高速電路的布線設計提供了理論依據。
2015-03-11
USB PCB 眼圖 信號完整性
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Imagination推出新款面積優化PowerVR GPU 尺寸精巧且高質量
2015年3月10日，Imagination Technologies宣布發表尺寸精巧的高質量PowerVR Rogue繪圖內核，新款高度優化的4內核GPU可將完整的OpenGL ES 3.0功能嵌入至尺寸小巧的低成本設備中。
2015-03-10
繪圖內核 GPU
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Imagination推出新款PowerVR高效率視頻編碼IP系列產品
2015年3月9日，Imagination Technologies 宣布推出新款PowerVR高效率視頻編碼(HEVC) IP系列產品，兼備最高質量H.265/H.264編碼與優化低延遲播放的特性，專門為提供最高質量H.265編碼所設計的，并且能擴展硅晶面積與帶寬占用。
2015-03-09
視頻編碼器 IP系列
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看玻璃內插器技術如何解圍3D封裝的“遲到”？
內插器可以很好地節省器件成本，在這里，可以將無源器件嵌入進來從而降低整體封裝尺寸。像電容、電阻、電感這樣的無源器件會占據超過50%的寶貴晶片面積，所以如果把它們從處理器的管芯上移除掉，會讓集成整合更加高效。但是這就能解圍3D封裝的遲遲不來嗎？
2015-03-07
內插器技術 3D封裝
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你可能忽略的非插入式器件的測量方法
一般測量中都忽略了轉接器的影響，認為所測結果就是被測件實際值，無形中將轉接器的損耗和時延加在被測件上，從而無法得到被測件的準確值。本文是驗證性實驗，通過計算雙陰和雙陽轉接器去除它們在測試中對非插入器件的影響。將普遍適配器的問題特殊化和簡單化，但是這對其他適配器的測量，和進一步...
2015-03-07
非插入式器件 測量
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Molex 宣布于 2015 慕尼黑上海電子展展示創新性互連解決方案
Molex公司近日宣布，將于3月17-19日在上海新國際博覽中心舉辦的 2015 慕尼黑上海電子展上展示行業領先的創新性互連解決方案。Molex提供的先進連接器系統將推動中國電子行業的進一步發展。
2015-03-05
互連解決方 案連接器
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3D打印“國家計劃”出臺：對接國際智能制造
為推進我國增材制造(又稱“3D打印”)產業健康有序發展，工業和信息化部、發展改革委、財政部研究制定了《國家增材制造產業發展推進計劃(2015-2016年)》。
2015-03-05
3D打印 智能制造
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