中心議題：
- 解讀手機EMC和ESD保護方案
- 村田參加第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會
國際知名電磁兼容專業(yè)技術與解決方案供應商村田電子貿(mào)易有限公司于2012年4月10日出席了由CNT Networks、中國電子展組委會和China Outlook Consulting聯(lián)合舉辦的第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會。
電路保護與電磁兼容技術研討會是中國電子行業(yè)中專注于電路保護、防雷技術、ESD靜電防護、電磁兼容等可靠性設計的品牌專業(yè)論壇，是極具針對性的，面向應用的技術研討會。每年在在上海、深圳和西部城市（成都、西安）巡回舉辦，吸引眾多設計開發(fā)和專業(yè)采購人士的關注。
村田電子貿(mào)易(深圳) 有限公司高級EMI產(chǎn)品工程師 姜欣 發(fā)表題為《面向手機的先進EMC和ESD保護解決方案》的演講
第十一屆電路保護與電磁兼容技術研討會主要面對LED照明、智能手機及消費電子等領域的技術應用，促進目標行業(yè)高可靠性電路設計水平的提升。隨著便攜式設備日漸革新的技術發(fā)展，越來越多的功能整合到手機及智能終端中，而這勢必需要越來越多的部件來實現(xiàn)。各式各樣的部件及貫穿其中的連接線會像天線一樣產(chǎn)生EMI干擾及ESD干擾，破壞信號的完整性甚至損壞基帶控制器電路。村田在本屆研討會中，同大家分享面向手機的EMC解決方案和先進的ESD防護經(jīng)驗，重點內(nèi)容包括：1、手機的端口輻射及EMI解決方案；2、針對IC噪音的新選擇-三端子電容；3、靜電防護；4、村田的EMC技術支持。
詳情請訪問http://www.hdh-sz.com/seminar/content/type/review/sid/54
