-
傳統(tǒng)旺季加日震后需求釋放 下半年P(guān)CB業(yè)成長空間大
幾乎所有的電子設(shè)備都離不開PCB,它是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件。目前尚沒有能夠替代PCB的成熟技術(shù)和產(chǎn)品以提供與其相同或類似的功能。PCB在電子產(chǎn)品中的不可替代性和必要性決定了它在下游領(lǐng)域應(yīng)用的廣闊空間。PCB還將取代部分連接器市場空間。
2011-07-15
PCB 連接器 產(chǎn)業(yè)鏈 價(jià)值鏈
-
2012年全球半導(dǎo)體制造裝置市場規(guī)模將達(dá)到438億美元
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)在“SEMICON West 2011”(2011年7月12~14日,美國舊金山)上發(fā)布了半導(dǎo)體制造裝置市場的預(yù)測(cè)。
2011-07-15
半導(dǎo)體 裝置市場 預(yù)測(cè)值 市場規(guī)模
-
中國市場需求加溫 多晶硅價(jià)格持續(xù)上揚(yáng)
現(xiàn)貨市場多晶硅價(jià)格仍維持上漲的態(tài)勢(shì),目前主要成交價(jià)落在$55/kg之間,相關(guān)廠商表示,多晶硅現(xiàn)貨價(jià)格漲勢(shì)強(qiáng)勁,主因在于大陸市場需求加溫。另一方面,由于華東地區(qū)面臨限電的壓力,將使得多晶硅廠未來的產(chǎn)出受限。
2011-07-15
多晶硅 多晶硅價(jià)格 外延片
-
PowerTrench MOSFET優(yōu)化同步整流方案
被稱為PowerTrench MOSFET的新型中壓功率MOSFET,針對(duì)同步整流進(jìn)行了高度優(yōu)化,可為服務(wù)器電源或電信整流器提供更高的效率和功率密度。
2011-07-14
PowerTrench MOSFET 整流器 MOSFET
-
互連設(shè)計(jì)中的功率完整性
清晰了解每一種因素是成功實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)內(nèi)功率完整性和安全性設(shè)計(jì)的關(guān)鍵所在,而這也有助于簡化整體設(shè)計(jì)過程。本文介紹了互連設(shè)計(jì)中影響設(shè)計(jì)密度和承載功率的關(guān)鍵因素。
2011-07-14
互連設(shè)計(jì) 功率完整性 連接器
-
2011年5月全球半導(dǎo)體銷售額僅增長1.8% 出現(xiàn)停滯和衰退
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Industry Association,SIA)發(fā)布的資料顯示,2011年5月份的全球半導(dǎo)體銷售額為250億300萬美元(3個(gè)月的移動(dòng)平均值。下同)。比上年同月僅增長1.3%,與上個(gè)月相比,也只增長1.8%。
2011-07-14
半導(dǎo)體 平板PC 電子書 電子產(chǎn)品
-
Solarbuzz:光伏設(shè)備明年訂單驟降
國際光伏行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Solarbuzz 7月12日在上海發(fā)布光伏設(shè)備季報(bào)顯示,用于晶硅鑄錠到組件和薄膜面板制造的光伏設(shè)備資金支出預(yù)計(jì)在2012年迅速下降至76億美金,相較于2011年預(yù)期創(chuàng)紀(jì)錄的142億美金年度降幅為47%。這將影響光伏設(shè)備廠商在2011年下半年的營收和對(duì)2012年業(yè)績的預(yù)期。
2011-07-14
Solarbuzz 光伏設(shè)備 晶硅
-
CHT-GANYMEDE:CISSOID發(fā)布的二極管可承受80V反向電壓
高溫半導(dǎo)體方案的領(lǐng)導(dǎo)者CISSOID,推出了CHT-GANYMEDE“木衛(wèi)三”,一高溫80伏雙串列小信號(hào)二極管裝在一個(gè)小型密封的TO-18金屬封裝中。這個(gè)新的器件是由兩個(gè)二極管串聯(lián)連接而成,可以承受80V反向電壓,在攝氏225度時(shí)最大正向電流為300mA并適用攝氏-55度至攝氏225度工作。這雙二極管是一種通用分立元件,...
2011-07-14
小信號(hào)二極管 CHT-GANYMEDE 反向電壓 整流
-
淡季不淡 多家PCB營收創(chuàng)新高
印刷電路板(PCB)廠商陸續(xù)公布6月營收,包括軟板廠的臺(tái)郡、上游設(shè)備廠牧德以及通訊板廠先豐、IC載板景碩等均再刷新紀(jì)錄。
2011-07-14
印刷電路板 PCB
- 芯片級(jí)安全守護(hù)!800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術(shù)解析:原理、選型策略與全球品牌競爭力圖譜
- 鉭電容技術(shù)全景解析:從納米級(jí)介質(zhì)到AI服務(wù)器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕!第十三屆西部電博會(huì)7月9日蓉城集結(jié)
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對(duì)比:如何選擇更適合你的設(shè)計(jì)?
- 功率電感四重奏:從筆記本到光伏,解析能效升級(jí)的隱形推手
- 聚合物電容全景解析:從納米結(jié)構(gòu)到千億市場的國產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)!10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 智能家居開發(fā)指南上線!貿(mào)澤電子發(fā)布全棧式設(shè)計(jì)資源中心
- 300mm晶圓量產(chǎn)光學(xué)超表面!ST與Metalenz深化納米光學(xué)革命
- 可變/微調(diào)電容終極指南:從MEMS原理到國產(chǎn)替代選型策略
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall