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手機或成物聯網應用載體

發布時間:2010-12-24 來源:中國通信網

機遇與挑戰:
  • 手機接口技術欲成物聯網應用載體
  • 智能終端占比迅速提升
市場數據:
  • 2014年智能手機芯片用量可達75%

12月21日下午消息,在今天下午舉行的“2011年中國通信產業發展形勢報告會”上, 泰爾實驗室主任何桂立表示,2014年預計智能手機占手機芯片用量可達75%,同時手機將成為物聯網應用的載體之一,尤其是手機上的各種接口技術可能成為各種物聯網應用的載體。

何桂立指出,智能手機終端正在替代普通手機,因為智能終端在終端中的占比正在迅速提升。2010年智能手機芯片市場增長42%,智能手機占據手機芯片中最大的份額達到47%,基本型手機中占7%,其它為增強型手機。

由于微電子技術集成度不斷提高、單位空間存儲容量不斷擴大、處理速度不斷加快、軟件技術不斷發展以及寬帶無線通信技術的發展。何桂立表示,“2014年預計智能手機占手機芯片用量可達75%。”

與此同時,當前物聯網的發展備受關注。何桂立認為,“手機將成為物聯網應用的載體之一,因為手機應用非常普遍,作為物聯網的終端節點非常適宜;同時,手機上的傳感器技術發展迅速,包括重力、速度、位置、光學、振動、音頻、視頻,將來可能還有氣味、氣壓等,可產生多方面的應用;此外,手機上的各種接口技術可能成為各種物聯網應用的載體。”
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