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2012年半導體行業發展趨勢
2011年中國IC市場銷售額實現了9.7%的小幅增長，但市場增速仍高于全球市場。2011年中國IC業銷售額規模同比增長9.2%，規模為1572.21億元。IC產量為719.6億塊，同比增長10.3%。
2012-04-26
半導體 發展趨勢
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Easy DesignSim：富士通推出電源管理IC在線設計仿真工具
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出用于電源管理IC的在線設計仿真工具（PMIC）——Easy DesignSim?。Easy DesignSim為使用富士通豐富電源管理IC產品線（如轉換器、開關、電源及充電控制裝置等）的設計人員提供全面的在線設計仿真和支持。該方法可以加速消費類電子產品和便攜設備以及用于醫療電...
2012-04-26
Easy DesignSim 富士通 電源管理IC 仿真工具
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LTC2x：Linear高性能16位20Msps ADC對中國出口不受限制
近日，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 非常高興地宣布三款新的 16 位 20Msps ADC 擁有出口管制分類號 (ECCN) 3A991，因此這些器件無需美國的出口許可證，就可向中國、俄羅斯以及其他有關國家供貨。
2012-04-26
LTC2x Linear 20Msps ADC
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華明科技擴展分銷渠道 打造全新電子元器件B2C平臺
華明科技（國際）有限公司是一家從事現貨庫存的IC分銷商。近日，在本屆中國（深圳）電子展上，華明科技全面推出全新打造的電子元器件網購平臺——華電商城（http://www.e-ic.cn）。通過華電商城的線上交易，不設最低采購量，價格透明，華明科技的IC分銷有了很好的補充。
2012-04-26
華明科技 B2C 平臺
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臺達獲2012自動化產業兩項大獎
梳理2011，開啟2012！在自動化行業 “整合”、“創新”之風日盛之下，由中國自動化學會主辦的2012中國自動化產業年會暨第七屆中國自動化產業世紀行活動，于4月12日在北京四季御園國際大酒店舉行了盛大的年度評選頒獎典禮。工業自動化領導品牌臺達集團一舉榮獲“2011年自動化領域十大年度企業”和“2011年最...
2012-04-25
臺達 自動化
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HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封裝的MOSFET產品
全球功率半導體和管理方案領導廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列采用TSOP-6封裝、搭載IR最新低壓HEXFET MOSFET硅技術的器件，適用于電池保護與逆變器開關中的負載開關、充電和放電開關等低功率應用。
2012-04-25
HEXFET系列 IR MOSFET
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如何處理高di/dt負載瞬態（下）
在《如何處理高di/dt負載瞬態（上）》中，我們討論了電流快速變化時一些負載的電容旁路要求。我們發現必須讓低等效串聯電感（ESL）電容器靠近負載，因為不到0.5 nH便可產生不可接受的電壓劇增。實際上，要達到這種低電感，要求在處理器封裝中放置多個旁路電容器和多個互連針腳。本文中，我們將討論...
2012-04-25
di/dt 負載 瞬態
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MCP3911：Microchip電能計量AFE實現更佳電能計量性能
全球領先的整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布，推出其下一代電能計量模擬前端（AFE）MCP3911。該器件擁有兩個可在3V工作的24位Δ-Σ模數轉換器（ADC），提供業界領先的精度：94.5 dB的SINAD和106.5 dB的THD。通過精確測量從啟...
2012-04-25
MCP3911 Microchip 電能計量 AFE
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KNX：NXP與安森美半導體將共推新的評估板
近日，應用于高能效電子產品的首要高性能硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor)與恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.) 將共推用于高能效雙絞線(TP)網絡的評估板及完備參考設計。這評估板目前正待最后階段的KNX官方認證，將于5月推出。
2012-04-25
KNX NXP 安森美半導體 評估板
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