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2010年上半年中國集成電路產業運行概況
2010年上半年中國集成電路產量為302.5億塊，同比大幅增長了49.4%，行業實現銷售收入666.03億元。與2009年上半年458.99億元銷售額相比。增長了45.1%。上半年的高增長主要得益于國內外市場的快速增長，以及去年上半年行業低谷的低基數效應。
2010-08-27
集成電路 半導體 芯片制造
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IR 推出為 D 類應用優化的汽車用 DirectFET2 功率 MOSFET
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司(International Rectifier，簡稱IR) ，今天宣布推出汽車用 DirectFET?2 功率 MOSFET 系列，適合D 類音頻系統輸出級等高頻開關應用。
2010-08-27
IR 功率 MOSFET EMI
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半導體庫存上升，但尚未觸發警報
據iSuppli公司的半導體產業分析師，芯片供應商報告顯示庫存不斷上升，但由于未來幾個月需求預計增長，目前庫存增加并未在業內引起擔憂。第二季度報告期的上半段，大約35家半導體元件供應商的總體庫存增至96億美元，比第一季度的89億美元勁升9%，快于3.2%的季節性平均水平。
2010-08-27
半導體 芯片 IC
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2010中國電子元件行業研究報告
研究機構水清木華最新報告指出，繼2009年2季度觸底反彈后，2010年上半年中國電子元件行業呈現快速增長的形勢，下半年將繼續保持穩定增長。預計2010年中國全年銷售收入增長15%，出口增長超過20%。2011-2012年，中國電子元件行業仍將保持較高的增長速度，其驅動力主要來自于下游需求的拉動以及產業轉移。
2010-08-26
電子元件 電子器件 電聲器件
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半導體產能瓶頸 電子產業影響大
據美聯社(AP)報導，近期波動看似無損智能型手機(Smartphone)蓬勃發展，然事實上經濟不穩定，市場氣氛低迷，芯片制造商走過2009年減產，2010年企圖急起直追，卻力有未逮，連帶拖累智能型手機(Smartphone)、PC、網絡通訊設備商。
2010-08-26
半導體 智能手機 芯片
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IEK:Q3半導體成長減弱 代工封測仍將供不應求
據工研院IEK ITIS計劃針對半導體產業下半年的產業展望評估，在2009年下半年時，全球半導體產業受到各國政府經濟振興方案的影響，使得全球半導體銷售較2009 年上半年呈現大幅度成長，而至2010年上半年時，全球景氣復蘇腳步優于預期，再加上產能不足，也使今年上半年的銷售成績亮眼，然也因基期高，故...
2010-08-26
半導體 IC IEK 晶圓代工 封測產能
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MEMS市場將在2010年反彈，結束此前的兩年下滑局面
據iSuppli公司，手機和消費電子產業對于傳感器和激勵器的需求，將幫助全球MEMS市場在2010年強力回升，結束之前兩年的下滑局面。預計今年MEMS市場將增長11 .1%，達到65.54億美元，略高于2007年創下的高點65.50億美元。該市場之前兩年呈下降態勢，是其較短歷史中的首次下降，2008年銷售額下降到63億美...
2010-08-26
MEMS 傳感器 手機電子 消費電子
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熱風整平技術
在PCB組件中，現在仍有超過60％的組件大量采用熱風整平(HAL)工藝技術，但人們大多數的研究工作還是針對ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無鉛化熱風整平PCB組件往往會被忽視。那么熱風整平技術能否勝任無鉛化應用的要求呢?文章試圖予以簡單介紹。
2010-08-26
熱風整平 無鉛化 表面貼裝技術 電子組裝
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2010中國（成都）電子展展望
作為中國最大的電子展會，中國電子展（CEF）素來被專業人士作為接觸最新產品、技術和尋求配套元器件及生產、測試設備的重要舞臺，同時也是觀察產業發展風向標的重要活動。而作為CEF系列展之一的CEF成都展，細心的人士也會發現有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特別之處。
2010-08-25
電子展 成都 研討會 CD2010
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