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Power Integrations發布使用新型TOPSwitch-JX器件設計的電源參考設計
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發布的TOPSwitch-JX IC產品系列設計的兩款全新待機電源參考設計。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機功耗，還能在整個工作負載下實現最高效率。
2010-07-29
Power Integrations TOPSwitch-JX 電源參考設計
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GaAs功率放大器出貨旺盛，ANADIGICS全力擴產抓商機
隨著市場景氣程度的恢復，蘋果iPhone 4和摩托羅拉Droid等手機的熱賣讓智能手機和3G手機出貨量不斷攀升，再加上具備WLAN功能的平板電腦等設備的流行和WiMAX的起步，砷化鎵功率放大器（GaAs PA）產業在經濟危機過后迎來了強勢反彈的機會。據相關市場調研數據顯示，全球GaAs市場將由2008年的39億美元增...
2010-07-28
ANADIGICS GaAs 功率放大器
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集成技術在電磁感應燈(無極燈)上的應用
集成芯片是相對于分立電路而言的，就是把整個電路的各個元件以及相互之間的聯接同時制造在一塊半導體芯片上，組成一個不可分割的整體。本文講述集成技術在電磁感應燈(無極燈)上的應用
2010-07-28
電磁感應燈 無極燈 芯片
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晶圓代工競逐高階制程 半導體設備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產能，臺積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業再現產業循環高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創佳績。
2010-07-28
晶圓代工 半導體 臺積電
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晶圓代工競逐高階制程 半導體設備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產能，臺積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業再現產業循環高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創佳績。
2010-07-28
晶圓代工 半導體 臺積電
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晶圓代工競逐高階制程 半導體設備大廠受惠
晶圓代工搶攻高階制程市占率，積極擴充產能，臺積電、聯電、全球晶圓(Global Foundries)與三星電子(Samsung Electronics)皆大手筆添購設備，帶動半導體設備業再現產業循環高峰，包括應用材料(Applied Materials)、艾斯摩爾(ASML)等接單暢旺，不僅走出2009年金融海嘯虧損陰霾，2010年營收亦可望創佳績。
2010-07-28
晶圓代工 半導體 臺積電
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中國分銷商尋求提高預測能力和庫存管理水平
據iSuppli公司，盡管中國半導體市場在全球經濟衰退期間增長乏力，但主要電子元件分銷商的2009年銷售額仍保持快速增長。這是因為它們具有諸多優勢，包括在快速增長的市場取得成功、較好的客戶資源、豐富的產品線和健康的庫存水平。
2010-07-28
分銷商 預測能力 庫存管理水平 iSuppli
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手機應急充電器充電電路的設計
了滿足消費者的更高需求，當今的手機越來越薄，功能卻在繼續多樣化，這些都對電池的供電都提出了新的要求。因此，如何設計功能強，性能優越的充電電路就變得非常重要。本文介紹一種手機應急充電器充電電路的設計，希望對設計者有所幫組
2010-07-27
充電器 充電電路 CHG 脈沖充電
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全球智能手機第二季出貨同比增43%達6000萬部
市場調研公司Strategy Analytics日前發表最新研究報告稱，今年第二季度全球智能手機出貨量同比增長了43%，達6000萬部，運營商提高購機補貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機的推廣普及推動了全球智能手機市場的快速發展
2010-07-27
智能手機 市場
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