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ASSP實現便攜式消費電子的低成本和高性能
本文主要介紹全新高速安全微控制器的結構特征與優勢，并從中指出它的發展與應用前景
2010-06-04
ASSP 消費電子 高速微控制器 嵌入式系統
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SOT1061/SOT1118：恩智浦發布0.65 mm行業最低高度的新無鉛分立封裝
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）日前宣布推出兩種擁有0.65 mm的行業最低高度新2 mm x 2 mm小信號分立無鉛封裝。通過具有良好的熱性能和導電性的無遮蔽散熱片，塑料SMD（表面封裝器件）封裝的使用壽命得到了提高，并提供3引線（SOT1061）和6引線（SOT1118）兩個版本。
2010-06-03
SOT1061 SOT1118 恩智浦 無鉛 封裝
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TDK新電波暗室樓的竣工以及啟用
TDK株式會社（社長：上釜健宏）自2008年10月起，在其位于千葉縣市川市的技術中心內開始建造電波暗室樓。該工程已于不久前竣工并將于今年6月正式開始使用。
2010-06-03
電波暗室 TDK
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面板價持續下跌 預估7月后穩定
據韓國MTNews報導，TFTLCD面板自4月底后持續呈現下跌走勢，據韓國業者觀察，此下跌走勢可能將持續至7月，問題在于下半年的反應如何，進入業界傳統旺季之后，價格應可小幅回升，并維持安穩，然仍有部分業者認為，價格有可能會繼續下跌。
2010-06-03
TFTLCD 面板 WUXGA LED
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面板價持續下跌 預估7月后穩定
據韓國MTNews報導，TFTLCD面板自4月底后持續呈現下跌走勢，據韓國業者觀察，此下跌走勢可能將持續至7月，問題在于下半年的反應如何，進入業界傳統旺季之后，價格應可小幅回升，并維持安穩，然仍有部分業者認為，價格有可能會繼續下跌。
2010-06-03
TFTLCD 面板 WUXGA LED
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硅片價格與掩模價格趨勢
GSA（全球半導體合作聯盟）每個季度對于全球部分fabless和IDM企業進行每個硅片的平均制造價格和每套掩模的平均售價進行抽樣調查。
2010-06-03
硅片 掩膜 GSA 價格
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硅片價格與掩模價格趨勢
GSA（全球半導體合作聯盟）每個季度對于全球部分fabless和IDM企業進行每個硅片的平均制造價格和每套掩模的平均售價進行抽樣調查。
2010-06-03
硅片 掩膜 GSA 價格
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硅片價格與掩模價格趨勢
GSA（全球半導體合作聯盟）每個季度對于全球部分fabless和IDM企業進行每個硅片的平均制造價格和每套掩模的平均售價進行抽樣調查。
2010-06-03
硅片 掩膜 GSA 價格
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LED背光爭奪戰 資源布局是關鍵
近日市場傳聞，中國大陸市場LED TV滲透率已突破10%大關，市場為之歡呼雀躍，但是LED TV市場普及風暴真的已經近在咫尺了嗎?
2010-06-03
LED TV 背光 LCD 電視 晶粒
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