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SiTime新款MEMS諧振器超越石英性能，比以前提升30倍
以前所有MEMS振蕩器都采用補償電路來達到所需頻率穩定度，現在SiTime公司宣布，推出革命性的TempFlat MEMS，通過消除溫度補償需求，大幅度的促進了性能的提高，尺寸的縮小，功耗和成本的降低。
2013-07-11
SiTime MEMS諧振器 TempFlat MEMS MEMS
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工廠探秘：圖爆LED電源生產全流程
作者在一家生產LED電源的公司，為了讓大家“見識”一下LED電源的生產過程，作者從貼片等原料準備，到焊接、剪腳、老化測試等加工過程，到貼標簽的成品……全程偷拍。一起來看看LED照明之LED電源是如何煉成的吧！
2013-07-11
LED電源 LED電源生產 LED
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臺積電TSMC和Cadence擴大Virtuoso定制設計平臺的合作
臺積電已與Cadence在Virtuoso定制和模擬設計平臺擴大合作以設計和驗證其尖端IP。臺積電還將擴展其純正以本質為基于SKILL語言的的工藝流程設計套件（PDKs）產品至16納米，創建并交付全面合格并高品質的本質為基于SKILL語言的的PDKs。
2013-07-10
臺積電TSMC 臺積電 Cadence
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射頻電路仿真必讀：PCB射頻電路四大基礎特性
只有具有諧波平衡、投射法等復雜算法的EDA軟件，才能快速和準確地仿真射頻電路。但使用這些EDA軟件的前提，是必須先了解射頻電路的特性。本文從射頻界面、小的期望信號、大的干擾信號、相鄰頻道的干擾四個方面解讀射頻電路四大基礎特性，并給出了在PCB設計過程中射頻電路需要特別注意的重要因素。
2013-07-10
射頻電路 射頻電路仿真 射頻
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設計技巧：RF電路與天線的EMC設計
電磁干擾在電子系統與設備中無處不在，因此如何使電子系統與設備滿足電磁兼容（EMC）的要求是一項關鍵技術。隨著射頻和微波領域的高速發展，工程師們也越來越關注RF電路設計技巧…
2013-07-10
RF 電磁干擾 EMC 干擾 射頻
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PCB RF設計新方法：與數模電路的混合設計
隨著手持無線通信設備和遙控設備的普及，對模擬、數字和RF混合設計需求也顯著增長。傳統PCB的RF部分由RF專業人員在獨立環境下設計好后，再與混合技術PCB的其余部分合并在一起，這一過程效率很低，本文將介紹一種將RF與數模電路設計在同一PCB上的新方法。
2013-07-10
PCB RF RF設計
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超級續航不是傳說 RK3188 SDK2.0測試
從測試過程可見，100%至1%一共歷時11個半小時，中間沒有沖過電。Wifi均保持開啟狀態，耗電速度開始稍快些。在連續使用、視網膜屏的配置狀態下，仍能保持接近12個時，極其強悍。我們知道，使用視網膜屏的同類9.7寸產品，通常只能保持 7小時持續續航。SDK2.0的優化，幾乎提升了50%的續航能力，非常值...
2013-07-09
續航
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泰克推出業界首個新10 GbpsSuperSpeed USB規范測試方案
泰克日前宣布推出業界首個針對SuperSpeedPlus 10 Gb/s規范的發射器測試解決方案，并同時出新的調試、自動測試工具來幫助加快USB 3.0產品的上市速度，包括新USB 3.0基于示波器的分層解碼功能，以及針對發射器測試的增強型自動化解決方案，可使測試吞吐量提高多達60%。
2013-07-09
泰克 USB規范測試 USB 3.0
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TriQuint新增12款射頻芯片產品，提供無線回程完整方案
TriQuint今天發布12款新品，用于服務3G/4G蜂窩回程以及相關應用的15GHz和23GHz點對點 (PtP) 無線電。TriQuint本次推出的新產品重點強調兩個完整的射頻芯片組系列，為無線回程微波無線電提供完整的解決方案。
2013-07-09
TriQuint 射頻芯片產品 放大器
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