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歐債危機致家電業出口壓力陡增
已持續18個月的歐債危機近期有進一步惡化跡象，歐洲地區作為我國主要的家電出口地，經濟環境的波動給我國家電出口帶來不可避免的沖擊，經濟走勢的不確定讓我國家電出口壓力增加。
2011-10-17
家電 歐債危機 家電出口 匯兌
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今年全球智能手機出貨量將達4.52億支
根據資策會產業情報研究所(MIC)預估，2011年全球智能手機出貨量將達到4.52億支，2012年將成長至6.14億支，年成長率為35.8%，預期至2016可望突破14億支的規模，2011~2016年間復合成長率達25.8%。
2011-10-17
智能手機 手機 Android iOS Windows Phone
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第一講：全面剖析智能電表結構和原理
近年來，智能電網(Smart Grid)的建設規模空前，已經是我國電力行業發展的必然趨勢。智能電表作為智能電網的重要環節，它的發展對于智能電網的壯大具有不可替代的作用。下面是電子元件技術網整理出有關智能電表的一些基本知識，包括智能電表的結構分類、工作原理和特點等，從中你還可以了解到智能電...
2011-10-15
智能電表 智能電網 全電子式 電網監測
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第一講：全面剖析智能電表結構和原理
近年來，智能電網(Smart Grid)的建設規模空前，已經是我國電力行業發展的必然趨勢。智能電表作為智能電網的重要環節，它的發展對于智能電網的壯大具有不可替代的作用。下面是電子元件技術網整理出有關智能電表的一些基本知識，包括智能電表的結構分類、工作原理和特點等，從中你還可以了解到智能電...
2011-10-15
智能電表 智能電網 全電子式 電網監測
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【圖文】各種LED散熱技術對比分析
伴隨著高功率 LED技術迭有進展，LED尺寸逐漸縮小，熱量集中在小尺寸芯片內，且熱密度更高，致使LED面臨日益嚴苛的熱管理考驗。為降低 LED熱阻，其散熱必須由芯片層級(Chip LevEL)、封裝層級(Package Level)、散熱基板層級 (Board Level)到系統層級(System Level)，針對每一個環節進行優化的散熱設計...
2011-10-14
LED LED散熱 LED散熱技術
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PCB布局和布線的設計技巧
隨著PCB 尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB 設計的難度也越來越大。如何實現PCB 高的布通率以及縮短設計時間，在這筆者談談對PCB 規劃、布局和布線的設計技巧。
2011-10-14
PCB 印制電路板 布局 布線
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PCB布局和布線的設計技巧
隨著PCB 尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB 設計的難度也越來越大。如何實現PCB 高的布通率以及縮短設計時間，在這筆者談談對PCB 規劃、布局和布線的設計技巧。
2011-10-14
PCB 印制電路板 布局 布線
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PCB布局和布線的設計技巧
隨著PCB 尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB 設計的難度也越來越大。如何實現PCB 高的布通率以及縮短設計時間，在這筆者談談對PCB 規劃、布局和布線的設計技巧。
2011-10-14
PCB 印制電路板 布局 布線
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五大硅磁傳感器供應商占全球總體市場的80%以上
根據IHSiSuppli公司的MEMS與傳感器專題報告，五大硅磁傳感器供應商占全球總體市場的80%以上。這類傳感器廣泛用于汽車應用，以及智能手機和平板電腦的數字羅盤之中，如蘋果公司的iPhone和iPad。
2011-10-14
硅磁傳感器 傳感器 磁傳感器
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