-
2011平板出貨成長(zhǎng)198% 排擠筆電換機(jī)速度
資策會(huì)MIC發(fā)表最新研究數(shù)據(jù),2011年全球PC市場(chǎng)成長(zhǎng)率約為6.6%,整體出貨量將超過3.2億臺(tái)。而平板大軍壓境,出貨量將突破4,800萬臺(tái),成長(zhǎng)率為198%。未來終端產(chǎn)品輕量化趨勢(shì)將更抬頭,NB平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)將越演越烈。
2011-07-08
平板 筆電 MIC
-
MEMS器件在新應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)勁揚(yáng)
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli最新預(yù)測(cè),今年MEMS器件在以消費(fèi)電子和移動(dòng)手機(jī)為代表的新應(yīng)用市場(chǎng)將大放異彩,2011年的銷售額將達(dá)4.57億美元,比去年的1.78億美元,翻了一番半。
2011-07-08
MEMS 傳感器 新應(yīng)用
-
MEMS器件在新應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)勁揚(yáng)
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli最新預(yù)測(cè),今年MEMS器件在以消費(fèi)電子和移動(dòng)手機(jī)為代表的新應(yīng)用市場(chǎng)將大放異彩,2011年的銷售額將達(dá)4.57億美元,比去年的1.78億美元,翻了一番半。
2011-07-08
MEMS 傳感器 新應(yīng)用
-
MEMS器件在新應(yīng)用市場(chǎng)持續(xù)勁揚(yáng)
據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司iSuppli最新預(yù)測(cè),今年MEMS器件在以消費(fèi)電子和移動(dòng)手機(jī)為代表的新應(yīng)用市場(chǎng)將大放異彩,2011年的銷售額將達(dá)4.57億美元,比去年的1.78億美元,翻了一番半。
2011-07-08
MEMS 傳感器 新應(yīng)用
-
2011年北美PCB行業(yè)五月數(shù)據(jù)調(diào)查研究
從2010年5月到2011年5月,PCB硬板出貨量持平增長(zhǎng),訂單下降13.4%。年初至今, PCB硬板出貨上升4.1%,訂單下降9.2%。相比上一個(gè)月, PCB硬板出貨上升0.3 %,PCB硬板訂單下降0.6 %。北美PCB硬板行業(yè)2011年5月的訂單出貨比增加至0.99。
2011-07-08
北美 PCB 調(diào)查
-
2011年北美PCB行業(yè)五月數(shù)據(jù)調(diào)查研究
從2010年5月到2011年5月,PCB硬板出貨量持平增長(zhǎng),訂單下降13.4%。年初至今, PCB硬板出貨上升4.1%,訂單下降9.2%。相比上一個(gè)月, PCB硬板出貨上升0.3 %,PCB硬板訂單下降0.6 %。北美PCB硬板行業(yè)2011年5月的訂單出貨比增加至0.99。
2011-07-08
北美 PCB 調(diào)查
-
2011年北美PCB行業(yè)五月數(shù)據(jù)調(diào)查研究
從2010年5月到2011年5月,PCB硬板出貨量持平增長(zhǎng),訂單下降13.4%。年初至今, PCB硬板出貨上升4.1%,訂單下降9.2%。相比上一個(gè)月, PCB硬板出貨上升0.3 %,PCB硬板訂單下降0.6 %。北美PCB硬板行業(yè)2011年5月的訂單出貨比增加至0.99。
2011-07-08
北美 PCB 調(diào)查
-
Buck變換器反饋電阻的作用
對(duì)于任何一個(gè)輸出可以調(diào)節(jié)的Buck變換器芯片,選擇合適的反饋電阻是必不可少的。圖2是BCD半導(dǎo)體公司的Buck變換器AP3406的典型應(yīng)用圖,由于該芯片集成度很高,外圍只需要輸入電容、輸出電感、輸出電容和反饋電阻,本文就以此為例對(duì)反饋電阻的作用做簡(jiǎn)要分析,為如何選擇反饋電阻提供參考。
2011-07-08
Buck變換器 反饋電阻 AP3406
-
太陽誘電推出“世界最大容量”的積層陶瓷電容器用于數(shù)字產(chǎn)品
日本太陽誘電上市了容量高達(dá)220μF的積層陶瓷電容器。據(jù)介紹,220μF的積層陶瓷電容器還是全球首次投產(chǎn)。
2011-07-07
太陽誘電 陶瓷 電容器
- 芯片級(jí)安全守護(hù)!800V電池管理中樞如何突破高壓快充瓶頸
- 功率電感器核心技術(shù)解析:原理、選型策略與全球品牌競(jìng)爭(zhēng)力圖譜
- 鉭電容技術(shù)全景解析:從納米級(jí)介質(zhì)到AI服務(wù)器供電革命
- 西南科技盛宴啟幕!第十三屆西部電博會(huì)7月9日蓉城集結(jié)
- KEMET T495/T520 vs AVX TAJ鉭電容深度對(duì)比:如何選擇更適合你的設(shè)計(jì)?
- 功率電感四重奏:從筆記本到光伏,解析能效升級(jí)的隱形推手
- 聚合物電容全景解析:從納米結(jié)構(gòu)到千億市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)突圍戰(zhàn)
- 村田開始量產(chǎn)村田首款0402英寸47μF多層陶瓷電容器
- 灣芯展2025預(yù)登記啟動(dòng)!10月深圳共襄半導(dǎo)體盛宴
- 智能家居開發(fā)指南上線!貿(mào)澤電子發(fā)布全棧式設(shè)計(jì)資源中心
- 300mm晶圓量產(chǎn)光學(xué)超表面!ST與Metalenz深化納米光學(xué)革命
- 可變/微調(diào)電容終極指南:從MEMS原理到國(guó)產(chǎn)替代選型策略
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall