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分析：鋰離子二次電池保護板應用中PTC焊接不良的原因
PTC在鋰離子二次電池保護設計中屬于被動類的保護器件。使用過程中類似于貼片類器件。這類器件經常會遇到焊接不良的現(xiàn)象。本文結合實例，分析鋰離子二次電池保護板應用中PTC焊接不良的原因。
2015-08-13
PTC 焊接 PCB設計
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Paragon-Xpress 9激光直接成像系統(tǒng)應對細線FPC生產挑戰(zhàn)
奧寶科技日前宣布，業(yè)內領先的軟板 (FPC) 制造商福萊盈電子有限公司（下文簡稱“福萊盈”）再度選擇奧寶科技的生產解決方案用于其高端細線軟板的生產。
2015-05-26
福萊盈 激光直接成像 FPC
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面向PCB生產的最新數字化生產工具
奧寶科技是全球領先的印刷電路板 (PCB) 和 IC 基板生產及良率提升解決方案供應商，將在蘇州國際博覽中心 3A 展廳 F21 號展位展出多項最新的數字化生產解決方案。
2015-05-20
奧寶科技 PCB 展會
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SST與GLOBALFOUNDRIES共同推出非易失性存儲器，實現(xiàn)低功耗、低成本、高可靠性
2015年5月15日，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）通過其全資子公司Silicon Storage Technology（SST）與GLOBALFOUNDRIES共同宣布，其共同推出的SST 55nm嵌入式SuperFlash? 非易失性存儲器（NVM）產品已通過全面認證并開始向市場供貨，該產品基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗強化型（LP...
2015-05-15
SST 非易失性存儲器 IP模塊
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MathWorks引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox，可進行視覺系統(tǒng)設計和實現(xiàn)
2015 年 5 月 7 日，MathWorks宣布，引入像素流處理算法Vision HDL Toolbox，現(xiàn)已在該公司的 Release 2015a 中推出。Vision HDL Toolbox 為在 FPGA和 ASIC上進行視覺系統(tǒng)設計和實現(xiàn)提供了像素流處理算法。
2015-05-07
MathWorks 像素流處理算法 Vision HDL Toolbox
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ROHM推出面向Intel新一代Atom處理器的電源管理IC
全球知名半導體制造商ROHM宣布開始量產并銷售電源管理IC（以下稱“PMIC”）“BD2613GW”。該產品面向Intel?公司的平板平臺用14nm新一代Atom?處理器開發(fā)而成，其高集成度非常有助于平板產品的超薄化，并且其行業(yè)領先的功率轉換效率還非常有助于平板產品實現(xiàn)更低功耗。
2015-04-15
ROHM 電源管理IC(PMIC) BD2613GW Intel?公司 Atom?處理器
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e絡盟與TE合作推出最全面互連組件產品系列
2015年4月13日，e絡盟宣布，與全球連接器領先供應商TE Connectivity（TE）合作推出最全面的互連組件產品系列，該系列可將電力輸送至機械和自動化系統(tǒng)中，適用于機器人、人機界面（HMI）、伺服電機以及可編程邏輯控制器（PLC）等應用。
2015-04-13
互連組件 解決方案子站 自動化
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Synopsys虛擬開發(fā)套件加快復雜SoC VDK的仿真速度
近日，新思科技公司（Synopsys, Inc.）宣布，其最新版Virtualizer?工具開始供貨，用于創(chuàng)建Virtualizer虛擬開發(fā)套件（VDK）和軟件開發(fā)套件。該開發(fā)套件有助于加快復雜SoC VDK的仿真速度。
2015-04-02
虛擬開發(fā)套件 仿真
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Silicon Labs新型數字音頻橋接芯片簡化iOS設備配件開發(fā)
近日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布，推出一款數字音頻橋接芯片CP2614和評估套件，旨在簡化iOS設備配件的開發(fā)以及助力于iOS設備配件的創(chuàng)新。CP2614為各類使用全數字閃電連接器的MFi設備（Made for iPod、iPhone或iPad）提供完整交鑰匙音頻橋接解決方案，同時也包括各類音頻配件。
2015-04-01
數字音頻 橋接芯片 評估套件
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