-
今年全球智能手機出貨量將達4.52億支
根據(jù)資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)預(yù)估，2011年全球智能手機出貨量將達到4.52億支，2012年將成長至6.14億支，年成長率為35.8%，預(yù)期至2016可望突破14億支的規(guī)模，2011~2016年間復(fù)合成長率達25.8%。
2011-10-17
智能手機 手機 Android iOS Windows Phone
-
PCB布局和布線的設(shè)計技巧
隨著PCB 尺寸要求越來越小，器件密度要求越來越高，PCB 設(shè)計的難度也越來越大。如何實現(xiàn)PCB 高的布通率以及縮短設(shè)計時間，在這筆者談?wù)剬CB 規(guī)劃、布局和布線的設(shè)計技巧。
2011-10-14
PCB 印制電路板 布局 布線
-
五大硅磁傳感器供應(yīng)商占全球總體市場的80%以上
根據(jù)IHSiSuppli公司的MEMS與傳感器專題報告，五大硅磁傳感器供應(yīng)商占全球總體市場的80%以上。這類傳感器廣泛用于汽車應(yīng)用，以及智能手機和平板電腦的數(shù)字羅盤之中，如蘋果公司的iPhone和iPad。
2011-10-14
硅磁傳感器 傳感器 磁傳感器
-
LED產(chǎn)能過剩 期待政府拉動
近來，全國各地正在涌起一股LED產(chǎn)業(yè)投資熱潮，動則數(shù)十億元的投資項目不在少數(shù)。實際上，目前整個LED產(chǎn)業(yè)正陷入結(jié)構(gòu)性過剩的危機。
2011-10-14
LED LED封裝 LED照明 LED顯示
-
今明兩年全球半導(dǎo)體市場將均呈增勢
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC )表示，在智能型行動裝置的成長帶動下，2011年全球半導(dǎo)體市場仍可望有4.2%的成長，而預(yù)計2012年全球半導(dǎo)體市場可再取得4.1%的成長。
2011-10-14
半導(dǎo)體 封裝測試 行動裝置
-
2017年平板裝置銷售將超越傳統(tǒng)行動PC
市調(diào)機構(gòu) Gartner 半導(dǎo)體首席分析師李輔邦表示：“盡管預(yù)估一直到2014年，蘋果都將把持超過50%平板裝置(Tablets)市場，但“自2012年起，更多售價低于500美元的Android 平板將上市，且在亞馬遜Android平板加持下，‘非蘋果’陣營的 Android 擴張速度將超越蘋果。”
2011-10-14
平板裝置 PC 平板電腦
-
我國鋰電池產(chǎn)業(yè)區(qū)域布局呈三大發(fā)展趨勢
未來，我國鋰電池產(chǎn)業(yè)空間演變將呈現(xiàn)出三大趨勢，即產(chǎn)業(yè)梯度轉(zhuǎn)移趨勢加劇，中西部地區(qū)比較優(yōu)勢明顯，上游的鋰電池材料產(chǎn)業(yè)更多的集中在東部地區(qū)，而下游的電芯組裝等環(huán)節(jié)將逐步向中西部地區(qū)轉(zhuǎn)移；鋰離子動力電池成為升級方向，產(chǎn)業(yè)向傳統(tǒng)汽車城市匯集。高端鋰電池材料“門檻”較高，東部區(qū)域優(yōu)勢將更...
2011-10-14
鋰電池 鋰離子電池 電池
-
黃浦江畔中國LED展/2011LED健康發(fā)展高峰論壇大放異彩
為進一步推動LED產(chǎn)業(yè)的科技創(chuàng)新、自主產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和廣泛應(yīng)用，中國電子器材總公司和行業(yè)協(xié)會舉辦主題為“聚焦芯能量”的“中國LED展”(www.icef.com.cn/led)將于11月9-11日在上海新國際博覽中心與第78屆中國電子展同期舉辦，屆時將打造從原材料、外延片、芯片、LED支架、LED輔料、LED封裝及配套材料、LED...
2011-10-13
LED LED展 LED照明
-
高速PCB的過孔設(shè)計
在高速PCB 設(shè)計中，過孔設(shè)計是一個重要因素。它由孔、孔周圍的焊盤區(qū)和POWER 層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB 設(shè)計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出高速PCB 過孔設(shè)計中的一些注意事項。
2011-10-13
PCB 過孔 印制電路板
- 薄膜電容使用指南：從安裝到維護的七大關(guān)鍵注意事項
- 薄膜電容在新能源領(lǐng)域的未來發(fā)展趨勢：技術(shù)革新與市場機遇
- 從噪聲抑制到安全隔離，隔離式精密信號鏈如何保障數(shù)據(jù)采集可靠性？
- 隔離式精密信號鏈在不同場景數(shù)據(jù)采集的選型指南與設(shè)計實踐
- 隔離式精密信號鏈的功耗優(yōu)化：從器件選型到系統(tǒng)級策略
- GaN如何攻克精密信號鏈隔離難題？五大性能優(yōu)勢與典型場景全揭秘
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 隔離式精密信號鏈定義、原理與應(yīng)用全景解析
- 專為STM32WL33而生：意法半導(dǎo)體集成芯片破解遠距離無線通信難題
- 聚焦成渝雙城經(jīng)濟圈：西部電博會測試測量專區(qū)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級
- 挑戰(zhàn)極限溫度：高溫IC設(shè)計的環(huán)境溫度與結(jié)溫攻防戰(zhàn)
- 模擬芯片原理、應(yīng)用場景及行業(yè)現(xiàn)狀全面解析
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
