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臺灣研出16納米SRAM技術(shù) 使電子設(shè)備更輕薄
臺灣科研機(jī)構(gòu)近日宣布，開發(fā)出全球第一個16納米的SRAM新組件，由于可容納晶體管是現(xiàn)行45納米的10倍，這可使未來電子設(shè)備更輕薄。
2009-12-22
臺灣 納米 SRAM組件 電子設(shè)備
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賽格三星甩賣CRT設(shè)備還債 退出顯示行業(yè)
賽格三星(000068)近日公告，計劃變賣購置價為30.17億元的CRT設(shè)備，以償還即將到期的銀行債務(wù)。該資產(chǎn)目前賬面凈值為1.51億元。中投證券研究員袁浩然指出，賽格三星在錯過向液晶電視轉(zhuǎn)型之后，外方股東又選擇退出，賽格三星未來的發(fā)展方向可能不再是顯示行業(yè)。
2009-12-22
賽格三星 甩賣 CRT設(shè)備 還債 顯示行業(yè)
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安森美收購California Micro Devices
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)于14日宣布以每股4.7美元，11日收盤價3.05美元溢價54%，總金額1.08億美元現(xiàn)金收購California Micro Devices，強(qiáng)化手機(jī)產(chǎn)品線。
2009-12-21
安森美 CMD 手機(jī)
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Gartner：硅晶圓市場將復(fù)蘇 2010年增長23%
市場分析機(jī)構(gòu)Gartner表示，09年第三季度，全球?qū)杈A需求環(huán)比增長17% ，2009年對全球硅晶圓需求整體下滑幅度好于之前預(yù)期。但預(yù)計2010年第二季度會開始恢復(fù)穩(wěn)步增長，硅晶圓年度增長率將為23.4%。
2009-12-21
硅晶圓 Gartner 復(fù)蘇
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FXO-LC32 系列：FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振蕩器
Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低壓差分信號 (LVDS) 振蕩器，擴(kuò)充 XpressO XO LVDS 振蕩器系列。新款2.5伏 XpressO 晶體振蕩器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封裝，穩(wěn)定性高達(dá) ±25ppm，擁有業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)封裝，包括占用空間(footprint)和腳位(pin-out)。
2009-12-21
FXO-LC32 Fox LVDS 振蕩器 XpressO
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第一講 中國新型顯示技術(shù)分析及發(fā)展概述
本節(jié)主要講顯示技術(shù)的前世今生。
2009-12-21
顯示 歷史 發(fā)展 TFT LCD
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AP2101/AP2111：Diodes推出為USB應(yīng)用優(yōu)化的高電流電源開關(guān)
Diodes針對高電流應(yīng)用推出兩款新器件以擴(kuò)展旗下AP21XX電源開關(guān)產(chǎn)品線。最新的單通道AP2101及AP2111可提供高達(dá)2A的連續(xù)輸出電流，且經(jīng)過優(yōu)化，適合自我供電和總線供電USB，以及其他3-5V的熱插拔應(yīng)用。
2009-12-18
AP2101 AP2111 Diodes USB 電流電源開關(guān)
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東大等驗證7μm的極薄晶圓也不會影響CMOS元件
東京大學(xué)研究生院工學(xué)系研究專業(yè)附屬綜合研究機(jī)構(gòu)與日本迪思科（Disco）、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同開發(fā)出了可將300mm晶圓（硅底板）打薄至7μm的技術(shù)。
2009-12-18
東大 晶圓 CMOS元件 IEDM MOSFET WOW項目 硅
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工信部明確環(huán)保使用期限，控制電子產(chǎn)品污染
日前，為了幫助廣大電子信息產(chǎn)品制造企業(yè)確定所生產(chǎn)產(chǎn)品的環(huán)保使用期限，工業(yè)和信息化部發(fā)布了《電子信息產(chǎn)品環(huán)保使用期限通則》(簡稱《通則》)。
2009-12-18
工信部 電子產(chǎn)品污染 環(huán)保
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