-
如何做PCB的元器件焊盤設計？
對于同一個元件，凡是對稱使用的焊盤（如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等），設計時應嚴格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應完全一致。以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力（也稱為潤濕力）能保持平衡（即其合力為零），以利于形成理想的焊點。
2017-07-24
-
加了濾波電路，結果電源紋波還變大了！
在電路中，在IC的電源引腳處經常會使用磁珠與板卡上面的其他電源隔離，還能達到抑制高頻噪聲，減小電源紋波的目的；但有的電路里面的器件電源串接磁珠反而會增加電源紋波，即出現電源后端的噪聲明顯要大于磁珠前段的噪聲。
2017-07-17
-
MEMS技術的酷科技
微機電系統（MEMS，Micro-Electro-Mechanical System）是指集微型機構、微型傳感器、微型執行器以及信號處理和控制電路、接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統。其尺寸通常在毫米或微米級，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉等優點，是近年來發展最快的領域之一。下面讓我們來領略一下應用MEMS技術的黑科技吧。
2017-07-13
-
MCU控制的開關電路該如何設計？
開關電源部分主要由TOP Switch FX（IC1）、光耦合器（IC2）組成。控制電路則包括微控制器（MCU）、兩片LTV817A線性光耦合器（IC3、IC4）、按鈕開關SB。
2017-07-07
-
如何為USB Type-C和QC 3.0選擇合適的電源控制器
隨著電腦、手機、數碼相機等電子產品的普及，電子設備間通過互聯來傳輸數據以及快速充電的應用越來越多，這就使USB type-c和Quick Charge（QC）成為市場發展的新趨勢。
2017-07-06
-
多芯片集成終于在隔離型DC-DC轉換器中實現
隔離型DC-DC轉換器歷來通過分立元件實施-分立驅動IC和分立功率MOSFET。這些器件被用于各種拓撲結構。最主要的是“半橋”和“全橋”。
2017-06-27
-
如何利用FPGA進行時序分析設計
FPGA即現場可編程門陣列，它是作為專用集成電路（ASIC）領域中的一種半定制電路而出現的，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。對于時序如何用FPGA來分析與設計，本文將詳細介紹。
2017-06-23
-
半導體大國崛起醞釀電子信息產業變革
作為國內IC產業最重要的展示平臺之一，IC China始終以促進電子智造全產業鏈互動及本土半導體自給率為初衷，致力于打造萬億級“整機與芯片”聯動展示平臺。近日，IC China 2017 & 90th CEF新聞發布會在上海舉行，宣布兩個大展將攜手于2017年10月25-27日同期在上海舉行，匯聚半導體上下游產業鏈，帶動整個電子產業鏈的變革，為產業升級拉開大幕。
2017-06-16
-
設計適合工業、電信和醫療應用的魯棒隔離式I2C/PMBus數據接口
工業和儀器儀表(I&I)、電信以及醫療應用的一個關鍵要求是需要一個可靠接口來傳輸數據。(I2C)總線是一種雙線制雙向總線，用于集成電路之間的低速、短距離通信。(I2C)是由飛利浦公司于20世紀80年代早期為單個電路板上的IC開發，其應用依然在不斷增長。電源管理總線(PMBus)是一種速度相對較慢的雙線式通信協議，該協議基于(I2C)，可針對電源進行數字管理。PMBus協議定義了一種開放標準數字電源管理協議，能為電源轉換器或連接的其他器件通信提供便利。
2017-06-14
-
減小隔離式同步柵極驅動器的尺寸并降低復雜性
帶同步整流功能的隔離式DC-DC轉換器的傳統設計方法是使用光耦合器或脈沖變壓器進行隔離，并將其與一個柵極驅動器IC結合在一起。本文將說明光耦合器和脈沖變壓器的局限性，并提出一種集成度更高的方法，其性能更高，解決方案尺寸和成本則低得多。
2017-06-13
-
MAX1169 ADC與PIC微控制器的接口
本應用筆記介紹如何連接MAX1169模數轉換器(ADC)至PIC?微控制器。提供了對應PIC18F442的實例電路和軟件。該軟件包含了利用內部MSSP I2C端口，以400kHz速率連接ADC至PIC微控制器的函數調用。
2017-05-19
-
HV芯片+Ceramic基板+COB封裝：室內照明燈具最佳解決方案
LED照明燈具技術為一種系統整合的概念（光、機、電、熱），其系統中心為LED光源，LED光源的技術目標是為了提供更好的發光效率，更低的熱阻，更佳的光譜特性，如演色性及相關色溫等。
2017-05-16
- IOTE 2025深圳物聯網展：七大科技領域融合，重塑AIoT產業生態
- 全局快門CMOS傳感器選型指南：從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈：粉絲破10萬大關，好禮送不停
- ADAS減負神器：TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國產5G模組里程碑，移遠通信AI模組SG530C-CN實現8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環境設計！Vishay新款CHA系列0402車規薄膜電阻量產上市
- 散熱效率翻倍！Coherent金剛石-碳化硅復合材料讓芯片能耗砍半
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
- 超級電容技術全景解析：從物理原理到選型實踐，解鎖高功率儲能新紀元
- MHz級電流測量突破：分流電阻電感補償技術解密
- 告別電壓應力難題：有源鉗位助力PSFB效率突破
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
