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基于電場感應原理的3D手勢識別技術，你會玩嗎？
光學3D手勢識別還是有一定的技術門檻，想要玩轉不是一件容易的事，有些技術還需要進一步實用驗證和打磨。因此，其他一些非光學的3D手勢識別技術就成為人們的重要選項。其中比較有代表性的，要數Microchip公司的GestIC技術。今天我們就來看看如何才能玩轉基于電場感應原理的3D手勢識別技術？
2016-10-19
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Digi-Key榮獲《國際電子商情》頒發的“十大海外分銷商”和“年度最佳品牌推廣”
今日，Digi-Key Electronics（得捷電子）宣布榮獲“十大海外分銷商”和“年度最佳品牌推廣”兩個獎項，這是Aspencore旗下eMedia Asia Limited出版的領先電子管理類雜志《國際電子商情》頒發的“電子元器件分銷商卓越表現獎”中的其中兩個獎項。
2016-10-18
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FPGA與ASIC，誰將引領移動端人工智能潮流？
人工智能方興未艾，無數初創公司和老牌公司都在積極開發以人工智能應用為賣點的智能硬件。目前，強大的云端人工智能服務（如谷歌的Alpha Go）已經初現端倪，同時，人們也希望能把人工智能也帶到移動終端，尤其是能夠結合未來的物聯網應用。
2016-10-17
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三種Micro-LED驅動方式對比，哪種更具優勢？
Micro-LED是電流驅動型發光器件，其驅動方式一般只有兩種模式：無源選址驅動與有源選址驅動，此文還延伸有源驅動的另一種“半有源”驅動。這幾種模式具有不同的驅動原理與應用特色，下面將通過電路圖來具體介紹其原理。
2016-10-12
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Vicor最新電源產品和典型應用技術研討會將在西安舉辦
Vicor不斷創新電源技術，推出全新的電源模塊與封裝技術。在此次西安的研討會上，Vicor將分享最新電源產品和典型應用,高效領先的電源解決方案為產品帶來更強的競爭力。
2016-10-09
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電動汽車之熔斷器選型指南
熔斷器熔斷的原理是過電流導致的過熱將熔絲熔斷，目前市場電子產品的需求和發展，半導體和IC的功能集成度越來越強，工作電壓力越來越低。EV熔斷器是傳統低壓熔斷器與汽車保險絲的跨界產物，但是目前業界并無標準定義, 因此工程師選型時應注意些什么呢？
2016-09-30
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圓片級測試MEMS器件的解決之道
MEMS產業發展十分迅速，但是人們常常忽視對其的早期測試。乍一看來，MEMS器件和傳統IC器件的制造十分相似，但是，由于MEMS器件具有額外的機械部分（大多是可活動的）和封裝，這些部分的成本通常占其總成本的大部分，因此MEMS器件的特性比傳統IC器件要復雜得多，而且各不相同。
2016-09-29
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改善4H-SiC晶圓表面缺陷的高壓碳化硅解決方案
本文分析討論了生長前氫氣蝕刻時間和缺陷密度之間的關系。事實上，透過發光致光和光分析方法，我們發現層錯形式的外延層缺陷和表面缺陷的數量隨蝕刻時間增加而增多。增加氫氣蝕刻時間后，襯底位錯變大，外延層缺陷數量增多。
2016-08-30
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云漢芯城攜手SiliconExpert, 提供頂級元器件數據專家服務！
云漢芯城與全球頂級元器件數據服務專家SiliconExpert達成戰略合作，將作為其中國授權代理商，為國內電子企業提供全面而專業的元器件數據服務。
2016-08-22
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MEMS技術助無線設備擺脫晶振，壓電振子或成新寵
日本東京工業大學和日本信息通信研究機構(NICT)開發出了可以使無線通信電路不再使用晶體振蕩器的電路技術，使用的是可通過MEMS(微納機電系統)技術等集成在芯片中的振子。
2016-08-08
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掌握IC封裝的特征能讓EMI達到最佳抑制性能？
將去耦電容直接放在IC封裝內可以有效控制EMI并提高信號的完整性，本文從IC內部封裝入手，分析EMI的來源、IC封裝在EMI控制中的作用，進而提出11個有效控制EMI的設計規則，有助于設計工程師在新的設計中選擇最合適的集成電路芯片，以達到最佳EMI抑制的性能。
2016-08-03
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面積緊湊的PCB也可實現高功率數字控制與遙測功能
對于任何人來說，數字電源系統管理 (DPSM) 在通信和計算機行業內的持續采用，在很大程度上繼續由位于其系統架構核心的 20nm 以下 ASIC 和 / 或 FPGA 所需之高電流水平驅動都是不足為奇的。我們以下一代數據中心交換機中使用的最新 ASIC 為例來說明。
2016-07-21
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