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LED驅(qū)動(dòng)器正走向成本驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域
隨著智能照明概念的掀起，LED驅(qū)動(dòng)電源也逐漸向著智能化發(fā)展，LED光源功率不斷提高，終端產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，LED驅(qū)動(dòng)IC占整體照明燈具成本的比重愈來(lái)愈多。
2014-06-27
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實(shí)例講解：EMC/EMI模擬仿真與PCB設(shè)計(jì)如何相結(jié)合的？
由于PCB板上的電子器件密度越來(lái)越大，走線越來(lái)越窄，信號(hào)的頻率越來(lái)越高，不可避免地會(huì)引入EMC和EMI的問(wèn)題，所以對(duì)電子產(chǎn)品的電磁兼容分析顯得特別重要。與IC設(shè)計(jì)相比，PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中的EMC分析和模擬仿真是一個(gè)薄弱環(huán)節(jié)。
2014-06-26
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電磁兼容認(rèn)證
什么是電磁兼容認(rèn)證?EMC是Electro Magnetic Compatibility的縮寫，即電磁兼容。順便說(shuō)一句，我國(guó)CCC認(rèn)證標(biāo)志后帶EMC字母的才表示電磁兼容認(rèn)證。
2014-06-25
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深入探索IC芯片簡(jiǎn)化系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中的EMI控制
在考慮EMI控制時(shí)，設(shè)計(jì)工程師及PCB板級(jí)設(shè)計(jì)工程師首先應(yīng)該考慮IC芯片的選擇，了解PCB中集成電路EMI的主要來(lái)源有助于解決EMI控制問(wèn)題。
2014-06-24
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電磁兼容測(cè)試
什么是電磁兼容測(cè)試？電磁兼容性測(cè)試EMC（Electro Magnetic Compatibility），是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。
2014-06-24
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電磁干擾
電磁干擾（Electromagnetic Interference），簡(jiǎn)稱EMI，有傳導(dǎo)干擾和輻射干擾兩種。傳導(dǎo)干擾主要是電子設(shè)備產(chǎn)生的干擾信號(hào)通過(guò)導(dǎo)電介質(zhì)或公共電源線互相產(chǎn)生干擾；輻射干擾是指電子設(shè)備產(chǎn)生的干擾信號(hào)通過(guò)空間耦合把干擾信號(hào)傳給另一個(gè)電網(wǎng)絡(luò)或電子設(shè)備。
2014-06-21
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EMC實(shí)驗(yàn)室簡(jiǎn)介
EMC實(shí)驗(yàn)室（Electro Magnetic Compatibility Lab）電磁兼容性實(shí)驗(yàn)室，是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。
2014-06-15
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什么是EMI、EMS和EMC
什么是EMI、EMS和EMC？EMI(Electro Magnetic Interference)直譯是電磁干擾。這是合成詞,我們應(yīng)該分別考慮"電磁"和"干擾"。下面我們深入了解它們?nèi)叩膮^(qū)別。
2014-06-12
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安捷倫攜手Cascade Microtech，志在提高晶片級(jí)測(cè)量效率
安捷倫科技和 Cascade Microtech日前宣布雙方結(jié)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，旨在為客戶提供經(jīng)過(guò)全面配置和驗(yàn)證的射頻測(cè)量解決方案，該解決方案不僅能夠簡(jiǎn)化晶片級(jí)半導(dǎo)體測(cè)量，而且還能提供有保障的配置、安裝及支持，統(tǒng)一的、獨(dú)特的晶片級(jí)直流和射頻測(cè)量解決方案增強(qiáng)了客戶的測(cè)量信心。
2014-06-11
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新型電容器解決方案應(yīng)對(duì)壓電效應(yīng)失效
高耐壓、高容量的電容器被廣泛應(yīng)用在開(kāi)關(guān)電源等行業(yè)中，盡管經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，高耐壓、高容量的電容器的小型化進(jìn)展還是十分有限。傳統(tǒng)解決方案占據(jù)空間較大且較重，并且價(jià)格昂貴，這里介紹一種StackiCap方案，可有效解決這一問(wèn)題。
2014-06-11
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ESD 電路保護(hù)必讀：設(shè)計(jì)方法與元器件參數(shù)選型
由于 IC 工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)變得越來(lái)越小，它也越來(lái)越容易受到 ESD 損壞的影響，不管是在制造過(guò)程還是在終端用戶使用環(huán)境下。器件級(jí) ESD 保護(hù)并不足以在系統(tǒng)層面為 IC 提供保護(hù)。我們應(yīng)在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)中使用獨(dú)立 TVS。在選擇某個(gè) TVS 時(shí)，設(shè)計(jì)人員應(yīng)注意一些重要參數(shù)，例如：VBR、RDYN、VCL 和電容等
2014-06-05
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中芯國(guó)際首次亮相美國(guó)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)
中芯國(guó)際，將參展美國(guó)舊金山莫斯康展覽中心召開(kāi)的第51屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化大會(huì)（DAC），這是中芯國(guó)際首次亮相于該電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）的業(yè)界盛會(huì)。中芯國(guó)際以“攜手共贏，共創(chuàng)輝煌”為主題，將展示其最新的技術(shù)發(fā)展路線和完善的一站式服務(wù)解決方案，以及中芯國(guó)際為構(gòu)建IC產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)所做的努力和成果。
2014-05-30
- 重磅公告！意法半導(dǎo)體2025年Q2業(yè)績(jī)發(fā)布及電話會(huì)議時(shí)間確定
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