-
光伏是什么意思？
光伏(PV or photovoltaic)是太陽能光伏發電系統(photovoltaic power system)的簡稱。是一種利用太陽電池半導體材料的光伏效應，將太陽光輻射能直接轉換為電能的一種新型發電系統，有獨立運行和并網運行兩種方式。
2012-12-06
-
電子功率控制
電子功率控制EPC(Electronic Power Control)全稱發動機電子功率控制系統，很多人也叫它ETC(Electronic Throttle Control)電子節氣門。該系統由一些傳感器、控制器等元件組成。當某傳感器出現故障或感知到不正常的情況時，控制系統就會根據設置好的程序采取相應的措施。
2012-12-05
-
主流供應商專家共話智能手機差異化創新設計
2013年將進入LTE智能手機開發高峰期，預計英特爾、高通、英飛凌和ST- Ericsson將成為主要的LTE平臺解決方案供應商，相變存儲器和SSD將成為LTE智能手機的主流存儲解決方案。該如何選擇和利用這些平臺開發出有獨特賣點的差異化產品？ ST-Ericsson和Micron等主流供應商專家，將于12月15日下午在第四屆智能手機設計工作坊上，從平臺、芯片組、存儲器、電源管理和測試方面深度分析移動互聯下智能手機創新的差異化解決方案。
2012-12-04
-
探測距離能超1米的接近傳感器，明年3月量產
Vishay推出集成了紅外發射器、光電二極管、信號處理IC和16位ADC的接近傳感器，器件采用4.85mm x 2.35mm x 0.83mm封裝，待機電流只有1.5μA，如使用集成的發射器驅動來驅動，探測距離可超過1米，同時可極大降低功耗。
2012-12-04
-
無線射頻技術
根據小編所知無線射頻身份識別系統之英文名稱為Radio Frequency Identification System，簡稱RFID。無線射頻識別（RFID）是通過一種無線電訊號和微芯片標簽識別特定目標并讀寫相關數據的通訊技術。 它利用RFID電子標簽（RFID Tags）來實現存儲和遠程讀取數據。 RFID電子標簽能夠被應用于任何物體，通過無線電波對物體進行身份識別。 有一些電子標簽甚至能夠在幾米之外進行讀取。
2012-12-04
-
手機射頻電路分析
隨著電路集成技術日新月異的發展，射頻電路也趨向于集成化、模塊化，這對于小型化移動終端的開發、應用是特別有利的。目前手機的射頻電路是以RFIC為中心結合外圍輔助、控制電路構成的。射頻電路中各典型功能模塊的分析是我們討論的主要內容。
2012-12-04
-
0.8mm x 0.8mm封裝的芯片級功率MOSFET
Vishay推出采用業內最小芯片級MICRO FOOT封裝的新款Vishay Siliconix功率MOSFET，器件具有0.8mm x 0.8mm封裝，在4.5V下導通電阻低至43m?，可使便攜式電子產品變得更薄、更輕。
2012-12-03
-
C&K開發出智能手機用IP68等級30萬次壽命微型開關
如果你正在設計超薄智能手機，但又不希望犧牲開關的性能和信號質量，那么推薦你考慮C&K Components最新開發出的頂部驅動的KLT系列pico開關，與現有的KMT系列nano開關相比，尺寸大幅縮小，封裝等級高達IP68，開關壽命高達30萬次，實為不可多得的理想之選。
2012-12-03
-
rfid射頻識別技術
RFID(RadioFrequencyIdentification)是一種無線射頻識別技術，它是自動識別技術的一種。從概念上來講，RFID類似于條碼掃描，對于條碼技術而言，它是將已編碼的條形碼附著于目標物并使用專用的掃描讀寫器利用光信號將信息由條形磁傳送到掃描讀寫器；而RFID則使用專用的RFID讀寫器及專門的可附著于目標物的RFID標簽，利用頻率信號將信息由RFID標簽傳送至RFID讀寫器。
2012-12-03
-
射頻卡工作原理
根據小編了解得知射頻卡（又稱無線智能卡)是一種無源(免供電)內藏特殊密匙數碼的密碼卡，它利用雙向無線電射頻技術，完成卡的數碼識別，亦即代表了持卡人的身份和相關信息。這種新科技因具有諸多優點，正在逐步取代光電卡，磁卡，接觸IC卡等，是未來智能IC卡發展的主流方向。它廣泛應用在身份鑒別、信用鑒別、自動化控制、安全防范等領域，其安全性、保密性，實用性是目前各種通用防范電路無法比擬的
2012-12-03
-
集成電路封裝大全
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件（如晶體管）的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別（模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等），因而對于封裝的需求和要求也各不相同。本文對IC封裝技術做了全面的回顧，以粗線條的方式介紹了制造這些不可缺少的封裝結構時用到的各種材料和工藝。
2012-12-02
-
用于紅外天文應用的最大尺寸的圖像傳感器
安森美半導體與Teledyne Imaging Sensors合作，運用先進的CMOS工藝專知和技術制造出突破性的天文圖像傳感器，擁有63 mm x 63 mm接合點的CMOS讀取集成電路，以至一個200 mm晶圓僅能容納4個ROIC裸片。
2012-11-30
- IOTE 2025深圳物聯網展：七大科技領域融合，重塑AIoT產業生態
- 全局快門CMOS傳感器選型指南：從分辨率到HDR的終極考量
- DigiKey B站頻道火出圈：粉絲破10萬大關，好禮送不停
- ADAS減負神器：TDK推出全球首款PoC專用一體式電感器
- 國產5G模組里程碑，移遠通信AI模組SG530C-CN實現8TOPS算力+全鏈自主化
- 專為高頻苛刻環境設計！Vishay新款CHA系列0402車規薄膜電阻量產上市
- 散熱效率翻倍！Coherent金剛石-碳化硅復合材料讓芯片能耗砍半
- 1700V耐壓破局！Wolfspeed MOSFET重塑輔助電源三大矛盾
- 重磅公告！意法半導體2025年Q2業績發布及電話會議時間確定
- 超級電容技術全景解析：從物理原理到選型實踐，解鎖高功率儲能新紀元
- MHz級電流測量突破：分流電阻電感補償技術解密
- 告別電壓應力難題：有源鉗位助力PSFB效率突破
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
