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了解用于模擬／數字轉換器的單傳輸對串行通信的新 JESD204 標準
數字設計人員可能非常熟悉在模數轉換器 (ADC) 和邏輯設備之間路由高速數字線路的挑戰(zhàn)。必須非常小心，以確保高速走線之間有足夠的間距，并確保數字信號不跨越模擬邊界。不良布局將導致數字開關噪聲反饋到 ADC 的模擬輸入中，從而降低整體系統性能。
2023-04-05
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如何讓自動化領域的串口設備具備聯網能力？
如何讓自動化領域的串口設備具備聯網能力？本文將基于EsDA平臺，帶你開發(fā)一個串口轉TCP服務器業(yè)務，快速實現串口聯網功能。
2023-03-10
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貼片壓敏電阻如何保護LED免受ESD的影響？
隨著智能手機和TWS等移動設備日趨小型化和高功能化，設備和集成電路（IC）對ESD（靜電放電）和浪涌的抗擾性越來越弱。此外，這些移動設備被要求支持觸摸操作和可穿戴設計的機會也逐漸增多，因此采取ESD保護措施變得空前重要，這也極大地促進了ESD保護元件的應用。
2023-03-08
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防靜電和浪涌TVS layout設計要點
剛看過了CES2023，雷卯的外貿伙伴們看了最新的AR,VR,5G產品，新的電子產品更智能、更復雜，嵌入了脆弱和敏感的集成電路。這些設備的環(huán)境往往很惡劣，產生高水平靜電和快速瞬態(tài)浪涌。這些ESD事件可能會干擾設備，從故障到集成電路的破壞。
2023-02-07
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嵌入式核心板開發(fā)之ESD靜電保護
在電子產品開發(fā)中ESD靜電防護是不可或缺的一環(huán)，下面就為大家簡單介紹一下，核心板產品開發(fā)時有用的ESD二極管知識和技巧。
2023-02-03
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使用TDS瞬態(tài)分流抑制器，實現可靠ESD和EOS保護，完整攻略在此！
隨著工業(yè)4.0、工業(yè)物聯網 (IIoT) 和5G電話技術的普及，使得越來越多的更多復雜的電子設備部署在了更惡劣、更難進入的環(huán)境中。這有助于在工業(yè)機器人、IO-Link接口、工業(yè)傳感器和IIoT設備、可編程邏輯控制器 (PLC) 和以太網供電 (PoE) 等應用中進行可重復的、確定性靜電放電 (ESD) 和電氣過應力 (EOS) 事件保護。這些應用需要滿足IEC61000標準的瞬態(tài)保護要求。雖然瞬態(tài)電壓抑制 (TVS) 二極管能很好地滿足設計人員的要求，但越來越多的應用需要更確定、更線性、更緊湊和更可靠的ESD和EOS保護。
2022-12-23
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實驗出真知！可充分發(fā)揮ESD保護元件性能的電路設計
TDK的多層貼片式壓敏電阻產品陣容齊全，可保護設備因受ESD（靜電放電）影響而引發(fā)的故障和誤動作，能幫助客戶有效解決ESD問題。但隨著用戶設備的小型化、輕量化和高功能化，以前效果出眾的多層貼片式壓敏電阻產品也出現了無法充分發(fā)揮保護效果的情況。
2022-12-13
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車輛電壓保護——將電壓水平保持在限度內
車輛中可能會短暫存在高電壓，而僅比規(guī)定電壓高出幾伏就足以損壞高度敏感的IC器件。因而針對靜電放電 (ESD)、拋負載(load dump)脈沖和瞬變提供充分保護是至關重要的。
2022-12-02
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RS瑞森半導體-PCB LAYOUT中ESD的對策與LLC方案關鍵物料選型分享
運用LAYOUT技巧改善性能，可提升產品性價比，把握關鍵物料選型可降低產品故障率，縮短產品開發(fā)周期，加快產品上線。
2022-12-02
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智能手機天線調諧器的ESD規(guī)范
如同其他的電子元件，智能手機中的天線調諧器也必須能夠承受各個階段的靜電釋放 (ESD)，包括器件制造、智能手機組裝和消費使用。然而，人們對各個階段所需的 ESD 防護等級存在諸多疑問。不斷發(fā)展的標準和現代化制造系統降低了調諧器的 ESD 要求，但人們仍然根據傳統的假設來選擇元件。調諧器需要滿足極高的 ESD 防護等級則為過時的錯誤觀念，本白皮書旨在圍繞以下模型，對其進行糾正，其中包括：人體模型 (HBM) >2 kV，帶電設備模型(CDM) >1 kV。實際上，根據 ANSI/ESD S20.20 標準中的相關定義，對于當今的自動化制造技術，調節(jié)器需要相對適度的 HBM 和 CDM。此外，對于安裝在 PCB 上的電感、變容二極管、其他 ESD 保護元件以及系統電路中的其他元件，可提供符合 IEC 61000-4-2 要求的系統級 ESD 保護，以滿足消費使用的需求。
2022-10-14
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如何加強對Type-C數據線的充電保護？
USB Type-C（USB-C）電纜和連接器規(guī)范極大地簡化了實現互連和為數碼相機和超薄平板電腦等電子產品供電的方式（圖1）。該規(guī)范支持高達15W的USB-C充電應用，而USB-C功率傳輸（PD）將充電能力擴展至100W，包括各種可互換充電的設備。USB Type-C在系統保護方面帶來了新的挑戰(zhàn)。新連接器的間距比USB Micro-B小，增加了VBUS發(fā)生機械短路的風險。此外，由于USB PD具有高電壓，需要更強大的保護。最后，電子負載越來越復雜，需要加強ESD和電壓浪涌保護。此設計解決方案首先探討了USB Type-C PD架構以及與D+/D-數據信號保護相關的挑戰(zhàn)，然后提出了一種高度集成的2xSPDT開關，只需較少的BOM和PCB占用空間，就能夠攻克這些挑戰(zhàn)。
2022-09-19
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TDK如何助力于無線耳機音質的不斷發(fā)展？
如今，無線入耳式耳機與頭戴式耳機正在全球范圍內迅速普及，帶領著市場逐步擴張的正是左、右聽筒獨立無線的完全無線型耳機。TDK正通過其內置ESD保護的陷波濾波器支持無線入耳式耳機與頭戴式耳機的發(fā)展。
2022-08-05
- 意法半導體與英諾賽科簽署氮化鎵技術開發(fā)與制造協議
- 貿澤電子開售Molex的航空航天解決方案
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