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混合模塊開啟下一場芯片封裝革命
計算機主要組件的封裝幾十年來相對穩定，但現在正經歷一場革命。例如，在內存和中央處理器(CPU)之間已經達到散熱和帶寬極限的情況下，業界正在尋求新的方案來提高性能并降低功耗。最近兩年，引領這一追求的是混合內存立方體(HMC)構想...
2018-01-17
混合模塊 芯片
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簡單了解電阻器常見的幾種失效模式
電阻器失效機理是多方面的，工作條件或環境條件下所發生的各種理化過程是引起電阻器老化的原因。失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。失效機理：是導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。
2018-01-16
電阻器 失效模式
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資深老外分享PBGA芯片的返修焊接
PBGA是一種封裝形式，其主要區別性特征是利用焊球陣列來與基板（如PCB）接觸。此特性使得PBGA相對于其他引腳配置不同的封裝形式（如單列、雙列直插、四列型）有一個優勢，那就是能夠實現更高的引腳密度。PBGA封裝內部的互連通過線焊或倒裝芯片技術實現。包含集成電路的PBGA芯片封裝在塑封材料中。
2018-01-12
PBGA 返修焊接
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理想的遠端云計算，減少邊緣節點洞察時間很關鍵
減少邊緣節點的洞察時間可在獲得數據之后盡快做出關鍵決定。然而，理論上處理能力和通信數據均不受限制，則可將所有全帶寬邊緣節點檢測信息發送至遠端的云計算服務器。此外，還可以進行大量運算，以挖掘做出明智決策所需的寶貴細節信息。所以，電池電量、通信帶寬和計算周期密集型算法的局限使得我...
2018-01-12
云計算 邊緣節點 洞察時間 通信
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松下開發出“無鹵素超低傳輸損耗基板材料”
松下電器產業株式會社汽車電子和機電系統公司開發出了適用于毫米波段[1] 天線基板的“無鹵素超低傳輸損耗基板材料（型號∶R-5515）”，并計劃于2019年4月開始量產。用熱固性樹脂實現毫米波段中的行業最高(※1)的低傳輸損耗[2]，為天線的高效率化、低損耗化、及降低基板的加工成本做出貢獻。
2018-01-11
松下 基板材料 汽車電子
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Xilinx 公司CEO兼總裁 Moshe Gavrielov 宣布退休
賽靈思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其首席執行官（CEO）兼總裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事會，將于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事會相關職位。Gavrielov 的引退為他在半導體和軟件相關企業中歷時 40 年的輝煌職業生涯劃下一個完美的休止符。董事會已選出公司原COO（首席運營官）Victor Pe...
2018-01-08
Xilinx 可編程邏輯
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嵌入式工程師常用的IIC和SPI總線協議，今天來說透！
現今，在低端數字通信應用領域，我們隨處可見IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是這兩種通信協議非常適合近距離低速芯片間通信。Philips（for IIC）和Motorola（for SPI） 出于不同背景和市場需求制定了這兩種標準通信協議。
2018-01-08
嵌入式 IIC SPI 通信協議
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宇陽科技：致力電子元器件產品，提供微型元件全套方案
2017年深圳電子展在深圳會展中心盛大開幕，國內外知名廠商齊聚一堂，各廠商也紛紛借電子展這個大平臺展示自己的最新產品,其中專注于小尺寸MLCC的宇陽科技也備受關注。
2018-01-05
汽車電子 MLCC 宇陽科技
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探討：構建5G的五項關鍵技術
5G相比當今LTE-Advanced網絡將會產生巨大突破。因此，我們有必要研究一下有助于引領4G到5G轉變的五個關鍵領域。這五個領域中有四個將促使這一轉變通過被稱為LTE-Advanced Pro(4.5G)的中間階段過渡，這使得這場革命更具漸進色彩。
2018-01-05
5G通信 IoT 移動通信 軟件定義網絡 5G新空口技術
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