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LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程
COB封裝流程首先是將正在基底表面用導熱環氧樹脂覆蓋硅片安放點，其次將硅片間接安放正在基底表面， 熱處理至硅片牢固地固定正在基底為行， 隨后再用絲焊的方法正在硅片和基底之間間接建立電氣連接。具體流程看下文。
2012-11-21
LED封裝
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智能控制又節能的LED照明物聯網系統設計
本系統由四個分系統組成，具體分別是太陽能伏光供電與調節系統、LED照明驅動及控制系統、調光調色等照明功能智能控制系統和物聯網上位機集中控制與信息反饋平臺系統。
2012-11-21
LED
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智能照明控制系統用于小型辦公場所的設計
本系統主要是以采集人存在信號和辦公場所室內環境光強弱信號作為輸入參數，當室內環境光強度達到一定值時，無論有人存在與否都不開燈，當室內環境光強度低于某一設定閥值且在有人存在并超過一定時間范圍時才允許開燈，直到人離開后再延時一定時間后才關燈，用這種雙鑒控制方式來對辦公場所照明進行...
2012-11-20
智能照明
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照明產品也將進入遙控時代
有沒有想過，不用去觸摸開關，手指輕觸遙控器，照明燈就可以自動開關？半睡半醒時不用再爬下床去關燈了。專家預言，在不久的將來，智能照明將取代普通照明，成為照明行業的新銳主流產品。照明產品，將要進入到“遙控時代”。
2012-11-20
照明
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哪些因素會影響LED品質？
區分LED質量高低的因素是哪些？如何說出兩種LED的差別？實際上，選擇高質量的LED可以從芯片開始，直到組裝完成，這期間有許多因素需要考慮。
2012-11-20
LED
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開發高亮度LED照明應用必需克服技哪些術挑戰?
因為觀察全球19％電能耗用都是用于照明應用中，若可在日常照明導入節能燈具，對于全球的能源消耗可能產生顯著的節約成效，因此，各國政府為了打造更環保的國家形象，也積極透過政策、法規與產業輔導朝照明節能化應用方向發展，而利用原有的LED或是CCFL新式光源設計來取代傳統光源，進行日常照明應用...
2012-11-20
高亮LED
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LED封裝9大趨勢分享
LED封裝主要有九點趨勢，包括：采用大面積芯片封裝 、芯片倒裝技術、金屬鍵合技術、開發大功率紫外光LED、開發大功率紫外光LED、開發新的封裝材等，趨勢具體解析請看本分講解。
2012-11-20
LED封裝
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科銳碳化硅功率器件, 可降低總體系統成本
科銳推出新型碳化硅高頻率功率模組，新型高頻率模組額定電流100A，額定阻斷電壓1200V，可實現更高效、更小尺寸及更輕重量的系統，相比傳統的硅技術可以幫助降低總體系統成本。
2012-11-19
功率 器件 MOSFET
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ST推出型高穩定性實時時鐘芯片，功耗僅為0.8μA
意法半導體推出M41TC8025 領先同級的高穩定性實時時鐘芯片，在溫度補償功能正常運行下，典型功耗僅為0.8μA，在市場同類產品中功耗最低，這有助于降低電能表的工作成本，延長電池供電設備的使用壽命。
2012-11-19
ST 時鐘芯片 意法
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