-
FDMS7650：飛兆首款RDS(ON)低于1 mOhm的30V MOSFET器件
飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 為服務(wù)器、刀片式服務(wù)器和路由器的設(shè)計(jì)人員帶來首款RDS(ON) 低于1 mOhm的30V MOSFET器件，采用Power 56封裝，型號為 FDMS7650。
2009-09-09
飛兆 Fairchild FDMS7650 MOSFET
-
宏威集團(tuán)生產(chǎn)出第一片薄膜太陽能電池板
宏威集團(tuán)9月1日宣布公司位于中國河南省的年產(chǎn)40兆瓦的薄膜組件工廠，第一片薄膜太陽能電池板試產(chǎn)成功。
2009-09-08
宏威集團(tuán) 薄膜太陽能 電池板
-
宏威集團(tuán)生產(chǎn)出第一片薄膜太陽能電池板
宏威集團(tuán)9月1日宣布公司位于中國河南省的年產(chǎn)40兆瓦的薄膜組件工廠，第一片薄膜太陽能電池板試產(chǎn)成功。
2009-09-08
宏威集團(tuán) 薄膜太陽能 電池板
-
宏威集團(tuán)生產(chǎn)出第一片薄膜太陽能電池板
宏威集團(tuán)9月1日宣布公司位于中國河南省的年產(chǎn)40兆瓦的薄膜組件工廠，第一片薄膜太陽能電池板試產(chǎn)成功。
2009-09-08
宏威集團(tuán) 薄膜太陽能 電池板
-
拓墣：臺灣地區(qū)有望稱霸全球電子紙產(chǎn)業(yè)
電子紙技術(shù)自誕生以來，歷經(jīng)研究開發(fā)、樣品與少量生產(chǎn)、正式生產(chǎn)等階段，終于在2008年得以大量生產(chǎn)，由于各廠商的電子紙技術(shù)與特性不盡相同，各有其發(fā)展主軸與市場定位，如彩色、大尺寸、可彎曲性與可書寫及觸控等，因此帶動(dòng)廠商投入包括智能卡、電子卷標(biāo)、時(shí)鐘、手機(jī)按鍵顯示裝飾、廣告顯示牌、甚...
2009-09-08
電子紙 拓墣 臺灣
-
拓墣：臺灣地區(qū)有望稱霸全球電子紙產(chǎn)業(yè)
電子紙技術(shù)自誕生以來，歷經(jīng)研究開發(fā)、樣品與少量生產(chǎn)、正式生產(chǎn)等階段，終于在2008年得以大量生產(chǎn)，由于各廠商的電子紙技術(shù)與特性不盡相同，各有其發(fā)展主軸與市場定位，如彩色、大尺寸、可彎曲性與可書寫及觸控等，因此帶動(dòng)廠商投入包括智能卡、電子卷標(biāo)、時(shí)鐘、手機(jī)按鍵顯示裝飾、廣告顯示牌、甚...
2009-09-08
電子紙 拓墣 臺灣
-
拓墣：臺灣地區(qū)有望稱霸全球電子紙產(chǎn)業(yè)
電子紙技術(shù)自誕生以來，歷經(jīng)研究開發(fā)、樣品與少量生產(chǎn)、正式生產(chǎn)等階段，終于在2008年得以大量生產(chǎn)，由于各廠商的電子紙技術(shù)與特性不盡相同，各有其發(fā)展主軸與市場定位，如彩色、大尺寸、可彎曲性與可書寫及觸控等，因此帶動(dòng)廠商投入包括智能卡、電子卷標(biāo)、時(shí)鐘、手機(jī)按鍵顯示裝飾、廣告顯示牌、甚...
2009-09-08
電子紙 拓墣 臺灣
-
加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬美元
加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬美元
2009-09-08
MEMS 加拿大 封裝研究
-
加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬美元
加拿大將向MEMS及三維封裝研究項(xiàng)目投入1億7800萬美元
2009-09-08
MEMS 加拿大 封裝研究
- 高精度低噪聲 or 大功率強(qiáng)驅(qū)動(dòng)？儀表放大器與功率放大器選型指南
- 高壓BMS：電池儲能系統(tǒng)的安全守護(hù)者與壽命延長引擎
- 2025西部電博會(huì)啟幕在即，中文域名“西部電博會(huì).網(wǎng)址”正式上線
- IOTE 2025上海物聯(lián)網(wǎng)展圓滿收官！AIoT+5G生態(tài)引爆智慧未來
- 如何設(shè)計(jì)高性能CCM反激式轉(zhuǎn)換器？中等功率隔離應(yīng)用解析
- 羅姆助力英偉達(dá)800V HVDC重塑AI數(shù)據(jù)中心能源架構(gòu)
- 離座秒鎖屏！意法半導(dǎo)體新推人體存在檢測技術(shù)守護(hù)PC智能設(shè)備隱私安全
- 控制回路仿真入門：LTspice波特圖分析詳解
- EA電池模擬器：重構(gòu)電池研發(fā)全流程的技術(shù)引擎
- 造物數(shù)科亮相華為開發(fā)者大會(huì)2025：技術(shù)創(chuàng)新與數(shù)字服務(wù)，加速電子電路產(chǎn)業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型
- 一文讀懂SiC Combo JFET技術(shù)
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
