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一個被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應用所忽略的選擇
以下討論驗證了一個被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應用所忽略的選擇：有些條件下采用分立的比較器和D/A轉(zhuǎn)換器更容易實現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換。這種替代方案通常采用不同的測試方法，但是具有低成本、高速度、更大靈活性以及更低功耗等優(yōu)點。
2012-04-06
A/D轉(zhuǎn)換器 比較器 集成ADC
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一個被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應用所忽略的選擇
以下討論驗證了一個被現(xiàn)存A/D轉(zhuǎn)換器應用所忽略的選擇：有些條件下采用分立的比較器和D/A轉(zhuǎn)換器更容易實現(xiàn)A/D轉(zhuǎn)換。這種替代方案通常采用不同的測試方法，但是具有低成本、高速度、更大靈活性以及更低功耗等優(yōu)點。
2012-04-06
A/D轉(zhuǎn)換器 比較器 集成ADC
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Bourns? LSP：Bourns分流保護器專為高靈敏LED照明而打造
全球知名電子組件領(lǐng)導制造商., 美商柏恩(Bourns)公司, 近日宣布推出專為LED照明應用所設(shè)計的新款 LED分流保護保護器。
2012-04-06
Bourns? LSP Bourns LED照明
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TBU? HSP：Bourns和Magnachip將量產(chǎn)TBU?高速電路保護組件
模擬和混訊半導體設(shè)計制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名電子組件領(lǐng)導制造商近日宣布MagnaChip將量產(chǎn)Bourns?的高速電路保護組件(TBU? HSP)。 該組件乃設(shè)計可為廣泛工業(yè)、消費者和電訊應用的最佳選擇。
2012-04-05
TBU? HSP Bourns Magnachip
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詳解ADC需要考慮的交調(diào)失真因素
交調(diào)失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模塊、混頻器和其他射頻元件線性度的一項常用指標。二階和三階交調(diào)截點（IP2和IP3）是這些規(guī)格參數(shù)的品質(zhì)因素，以其為基礎(chǔ)可以計算不同信號幅度下的失真積。雖然射頻工程師們非常熟悉這些規(guī)格參數(shù)，但當將其用于ADC時往往會產(chǎn)生一些困惑。本教程首先在ADC的框...
2012-04-05
ADC 交調(diào)失真
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做好LED照明三個關(guān)鍵點
想做好一個LED照明產(chǎn)品最關(guān)鍵的幾個部分不能不知，就是散熱、驅(qū)動電源、光源，在此同時，散熱顯得尤為重要，散熱效果直接影響到照明產(chǎn)品的壽命質(zhì)量，而驅(qū)動電源本身的壽命及輸出電流、電壓的穩(wěn)定性對產(chǎn)品的整體壽命質(zhì)量也有很大影響，光源是整個產(chǎn)品的核心部分。下面對散熱、驅(qū)動電源、光源進行解析...
2012-04-05
LED照明 散熱 驅(qū)動電源 光源
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LLP2510：Vishay推出新款4線總線端口保護陣列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封裝的新款4線ESD保護陣列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面積只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低電容和低泄漏電流的特性可以保護高速信號線免受瞬態(tài)電壓信號的損害。
2012-04-05
LLP2510 Vishay 總線端口保護陣列
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2011 年中國手機市場回顧與分析
—Android系統(tǒng)盛行使國產(chǎn)智能手機同國際品牌差異化減小智能手機的競爭核心在干操作系統(tǒng)的競爭，隨著全球智能手機的蓬勃發(fā)展，操作系統(tǒng)的競爭也日趨白熱化。得益于系統(tǒng)使用的免費性以及開放平臺上豐富的應用資源給廠商、消費者帶來的雙重優(yōu)惠，2011 年Android 操作系統(tǒng)在智能手機市場大獲成功，斬獲五成以上的銷量份額。
2012-04-05
Android 操作系統(tǒng) 酷派N930 金立GN380
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2011 年中國手機市場回顧與分析
—3G手機正式替代2G，成為中國手機市場的主力軍近年，中國電信、中國移動、中國聯(lián)通三大運營商競相布局。3G 網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率得以不斷提高，網(wǎng)速也不斷提升，為3G 手機的發(fā)展搭建了平臺。
2012-04-05
3G 2G 手機 智能手機
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