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智能手機需求大 三大趨勢為廠商指明方向
目前，智能手機炙手可熱，需求量持續增長。中國智能手機市場的發展速度更是引領全球。調研機構的數據顯示，今年中國智能手機的發貨量將增至逾5400萬部，遠遠高于去年的3500萬部，到2015年，中國智能手機市場將擴張至1.12億部。
2011-12-19
智能 芯片
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電視液晶面板價格暫時企穩
在連續18個月的下滑后，電視液晶面板價格從今年10月中旬開始終于停止了下降，目前已連續保持了三個月的價格穩定。
2011-12-19
電視 液晶面板 TCL
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2012年非蘋果平板將迎來大爆發
盡管非蘋果(Apple)平板電腦陣營在2011年表現不如預期，合計市占率至多3成，遠落后蘋果iPad 2，加上下一代iPad新機將于2012年3月登場，屆時iPad 2也將同步降價，非蘋果平板電腦陣營處境更顯艱難，對此NVIDIA執行長黃仁勛表示，在軟硬件平臺最適化、效能應用明顯提升后，2012年非蘋果平板電腦成長動能...
2011-12-19
非蘋果 平板 電腦 ARM架構
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Sentry：泰克推出數字內容監視器用于確保自適應流媒體服務質量
廣播視頻測試、監測及分析解決方案的市場領導廠商---泰克公司日前宣布，其Sentry? 數字內容監視器現在可使有線電視運營商通過快速識別和診斷可能影響觀眾體驗質量（QoE）的視頻和音頻質量問題，以確保其使用自適應流媒體技術提供的直播和點播節目的品質。
2011-12-19
Sentry 泰克 數字內容監視器 自適應流媒體
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2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網(www.52solution.com)、電子元件技術網（www.hdh-sz.com）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Worksh...
2011-12-17
智能手機 專家講堂 看點 智能手機設計工作坊
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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應用的基于ARM? Cortex?-M4內核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
K70 飛思卡爾 單芯片 LCD Kinetis
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TE Connectivity推出優化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
TE Connectivity TE 連接器 板對板連接器
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AP2331：Diodes推出單信道限流負載開關提升HDMI端口保護功能
Diodes公司推出AP2331單信道限流負載開關。該產品專為高清晰度多媒體接口 (HDMI) 的標準及其它監視器接口的保護功能而優化設計，適合于3V至5V的熱插拔連接以及其它承受高電容性負載和可能受短路影響的應用。
2011-12-16
AP2331 Diodes HDMI 負載開關
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二級保護器件協助功率系統防止熱失控引起的損壞
高功率、高溫的應用帶來了對電力電子系統更大的需求，從而導致了器件因長期暴露在各種惡劣環境中出現故障而引起潛在的多種嚴重熱問題的可能各種。因此，現在大多數工業電子和消費電子設備中采用了熱保護器件，以提高可靠性和安全性。本文介紹采用二級保護器件協助功率系統防止熱失控引起的損壞。
2011-12-16
二級保護器件 保護器件 熱失控 RTP PowerFET
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